[发明专利]一种多功能芯片测试装置

权利要求书

1.一种多功能芯片测试装置，其特征在于：

包括上气道基板(1)、下气道基板(2)、至少两组自浮动连接模块(3)及取放料模块(4)；

所述上气道基板(1)与所述下气道基板(2)连接有将上气道基板(1)与下气道基板(2)进行连接的快拆连接组件(5)；

自浮动连接模块(3)并排设置，每组自浮动连接模块(3)均位于下气道基板(2)与取放料模块(4)之间，自浮动连接模块(3)的上下两端分别与下气道基板(2)、取放料模块(4)相连接，自浮动连接模块(3)与取放料模块(4)可拆卸连接有快拆连接组件(5)；取放料模块(4)与芯片放置板(45)互相配合以取放检测芯片；

上气道基板(1)与下气道基板(2)内共同设有压测反馈气道(6)，压测反馈气道(6)与各组自浮动连接模块(3)内部均连通，压测反馈气道(6)与外部正压气源连通；

上气道基板(1)、下气道基板(2)、各组自浮动连接模块(3)及取放料模块(4)共同设有多道独立的取料气道(7)，每道独立的取料气道(7)分别与外部负压气源连通用以使取放料模块(4)取放芯片。

2.根据权利要求1所述的一种多功能芯片测试装置，其特征在于：所述自浮动连接模块(3)包括气缸(31)、隔热板(32)、浮动板(33)及加热板(34)，向远离下气道基板(2)的方向，气缸(31)、隔热板(32)、浮动板(33)及加热板(34)依次布设；

气缸(31)与下气道基板(2)连接，气缸(31)的内部腔室与压测反馈气道(6)连通，气缸(31)的活塞杆与隔热板(32)连接；

隔热板(32)与浮动板(33)连接，浮动板(33)与加热板(34)连接，加热板(34)通过快拆连接组件(5)与取放料模块(4)连接，加热板(34)内设有用以提高加热板(34)温度的加热管(344)；

浮动板(33)与加热板(34)内连接有游动连接机构(8)及浮动机构(9)，游动连接机构(8)及浮动机构(9)将浮动板(33)与加热板(34)进行游动连接，并允许浮动板(33)与加热板(34)之间产生相对偏移错动。

3.根据权利要求2所述的一种多功能芯片测试装置，其特征在于：所述游动连接机构(8)、浮动机构(9)有多组，各组游动连接机构(8)、浮动机构(9)关于浮动板(33)的中心周向均布。

4.根据权利要求2所述的一种多功能芯片测试装置，其特征在于：所述游动连接机构(8)包括游动定轴(81)和游动轴承(82)，游动定轴(81)的一端固设有限位环(811)，加热板(34)开设有台阶安装孔(343)，游动定轴(81)和游动轴承(82)均位于台阶安装孔(343)内，游动轴承(82)位于限位环(811)和台阶安装孔(343)的孔肩之间，游动定轴(81)与浮动板(33)连接，游动轴承(82)的滚珠与台阶安装孔(343)的孔肩内壁、限位环(811)均能够滚动抵接；

浮动机构(9)包括浮动定子(91)、游动定子(92)、浮动顶簧(93)及浮动定位钢珠(94)，加热板(34)朝向浮动板(33)的侧面开设有容置槽(342)，游动定子(92)和浮动顶簧(93)均位于容置槽(342)内，浮动顶簧(93)用以对游动定子(92)施加顶推力，游动定子(92)朝向浮动板(33)的端面开设有用以容纳浮动定位钢珠(94)的凹槽，浮动定位钢珠(94)与游动定子(92)滚动配合，浮动定子(91)固定嵌设于浮动板(33)内，浮动定子(91)背离浮动板(33)的端面开设有球面凹槽(911)，浮动定位钢珠(94)能够与浮动定子(91)的球面凹槽(911)滚动抵接。