[发明专利]显示面板、显示装置及显示面板的制备方法在审
| 申请号: | 202210499854.3 | 申请日: | 2022-05-09 |
| 公开(公告)号: | CN114937681A | 公开(公告)日: | 2022-08-23 |
| 发明(设计)人: | 颜志敏;高思明;王鹏;张治超 | 申请(专利权)人: | 云谷(固安)科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32 |
| 代理公司: | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 11258 | 代理人: | 魏润洁 |
| 地址: | 065500 河*** | 国省代码: | 河北;13 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 显示 面板 显示装置 制备 方法 | ||
1.一种显示面板,其特征在于,所述显示面板包括:
基板;
像素定义层,位于所述基板上,所述像素定义层包括隔离部和由所述隔离部围合形成的像素开口,至少部分像素电极由所述像素开口露出;
第一电极层,位于所述像素定义层背离所述基板的一侧,所述第一电极层包括本体部和贯穿所述本体部的镂空部一,所述镂空部一在所述基板上的正投影位于所述隔离部在所述基板上的正投影之内;
第一遮挡层,所述第一遮挡层位于所述隔离部和所述第一电极层之间;所述第一遮挡层包括第一遮挡部和镂空部二,所述第一遮挡部在所述基板上的正投影位于所述隔离部在所述基板上的正投影之内,且所述镂空部一在所述基板上的正投影与所述镂空部二在所述基板上的正投影重叠。
2.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述第一遮挡层与所述第一电极层相接触。
3.根据权利要求2所述的显示面板,其特征在于,所述第一遮挡部和所述像素开口对应设置,至少部分所述第一遮挡部设置于所述像素开口两侧;
优选的,所述第一遮挡部包括:
多个第一分部,所述第一分部沿第一方向延伸呈条状,每个所述像素开口的两侧各设有一所述第一分部,其中,所述第一方向平行于所述基板的上表面;
优选的,多个所述第一分部沿第二方向并排设置,其中,所述第二方向平行于所述基板的上表面,且所述第一方向与所述第二方向垂直。
4.根据权利要求3所述的显示面板,其特征在于,所述第一遮挡部还包括:
多个第二分部,所述第二分部沿所述第二方向延伸呈条状,且每个所述像素开口的两侧各设有一所述第二分部;
优选的,所述第二分部的两端分别连接一所述第一分部。
5.根据权利要求3所述的显示面板,其特征在于,所述第一分部在所述第二方向上的宽度为2.2μm~3μm。
6.根据权利要求4或5中任一项所述的显示面板,其特征在于,还包括第二遮挡层,所述第二遮挡层位于所述基板中,所述第二遮挡层包括第二遮挡部,所述像素开口在所述基板上的正投影位于所述第二遮挡部在基板上的正投影之内;
优选的,至少部分所述第二遮挡部的边缘在所述基板上的正投影位于所述第一遮挡部在所述基板上的正投影之内。
7.根据权利要求6所述的显示面板,其特征在于,所述第二遮挡部沿所述第一方向延伸呈条状,且所述第二遮挡部上与所述第一方向平行的边缘在所述基板上的正投影位于所述第一分部在所述基板上的正投影之内;
优选的,多个所述第二遮挡部沿所述第二方向并排设置。
8.根据权利要求7所述的显示面板,其特征在于,所述第二遮挡部上与所述第二方向平行的边缘在所述基板上的正投影位于所述第二分部在所述基板上的正投影之内。
9.一种显示装置,其特征在于,包括权利要求1-8任一项所述的显示面板。
10.一种显示面板的制备方法,其特征在于,包括:
在基板上形成像素定义层,所述像素定义层包括隔离部和由所述隔离部围合形成的像素开口,至少部分像素电极由所述像素开口露出;
在所述像素定义层背离所述基板的一侧制备第一导电材料层;
在制备第一导电材料层步骤之前,制备第一遮挡层,所述第一遮挡层位于所述隔离部和所述第一导电材料层之间,所述第一遮挡层包括第一遮挡部和镂空部二;
由所述基板背离所述像素定义层的一侧对所述第一导电材料层进行激光刻蚀处理,激光穿过所述镂空部二将所述第一导电材料层刻蚀出镂空部一,第一导电材料层未刻蚀区域作为本体部。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





