[发明专利]用于制造特别是环形的烧结构件的方法在审

专利信息
申请号: 202210497382.8 申请日: 2022-05-09
公开(公告)号: CN115519125A 公开(公告)日: 2022-12-27
发明(设计)人: H·罗斯勒;M·奥勒;H·艾兴格尔;A·缪勒 申请(专利权)人: 米巴烧结奥地利有限公司
主分类号: B22F5/10 分类号: B22F5/10;C22C38/44;C23C8/32;C23C8/38;B22F1/00;B22F3/10;B22F5/08
代理公司: 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 代理人: 李鸿达
地址: 奥地利*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 用于 制造 特别是 环形 烧结 构件 方法
【权利要求书】:

1.用于制造特别是环形的烧结构件(1)的方法,所述烧结构件具有齿部(2),所述齿部具有齿(6),所述齿具有齿根(9)、齿顶(8)和齿面(7),所述方法包括如下步骤:将粉末挤压成生坯,烧结所述生坯并且硬化经烧结的烧结构件(1),在所述烧结之后将所述齿面(7)和必要时所述齿顶(8)再压实并且之后切削地再加工,其特征在于,所述齿面(7)与所述齿根(9)之间的过渡区域(13)以侧凹的方式实施,并且对所述齿面(7)的再压实仅实施到所述过渡区域(13)为止。

2.按照权利要求1所述的方法,其特征在于,将所述再压实实施到如下区域中,该区域通过齿根有效圆直径(24)加上齿根有效圆直径(24)的10%来定义。

3.按照权利要求1或2所述的方法,其特征在于,在挤压所述粉末时无加工余量地制造所述齿根(9)。

4.按照权利要求1至3中任一项所述的方法,其特征在于,对所述齿面(7)的切削再加工最大实施到如下区域中,该区域的半径与齿根圆半径(28)相差0.08%至12%。

5.按照权利要求1至4中任一项所述的方法,其特征在于,使用具有如下成分的粉末:

0.1重量%至5重量%的铬

0.1重量%至0.8重量%的碳

0重量%至2重量%的钼

0重量%至2重量%的镍

其余铁。

6.按照权利要求1至5中任一项所述的方法,其特征在于,所述齿根(9)倒圆地构造,倒圆半径(29)选自0.2mm至8mm的范围。

7.按照权利要求1至6中任一项所述的方法,其特征在于,通过等离子氮化或等离子氮碳共渗进行所述硬化。

8.按照权利要求1至7中任一项所述的方法,其特征在于,以从0.3mm至3mm的范围内的模数制造所述齿部(2)。

9.按照权利要求1至8中任一项所述的方法,其特征在于,将所述烧结构件(1)制造为齿圈。

10.烧结构件(1)、特别是齿圈,所述烧结构件具有齿部(2),所述齿部具有齿(6),所述齿具有齿根(9)、齿顶(8)和齿面(7),所述齿面(7)和必要时所述齿顶(8)被再压实并且被切削地再加工,其特征在于,所述齿面(7)与所述齿根(9)之间的过渡区域(13)以侧凹的方式实施,并且对所述齿面(7)的再压实仅实施到所述过渡区域(13)为止。

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