[发明专利]显示面板及电子设备

说明书

本公开实施例提供了一种显示面板及电子设备，显示面板包括：至少包括：第一基板、第二基板；第一基板上设置有第一垫高层，第一垫高层围绕第一基板第一面的外边缘设置，第一垫高层的内边缘不超过侧边封装胶层设置在第一基板上的内边缘，其中，第一基板第一面为第一基板靠近第二基板的一面，第一垫高层的材料与第一基板上设置的至少一个膜层的材料相同，第一垫高层为材料相同的膜层制作过程中一起形成的，外边缘为远离显示区域的一侧，内边缘为靠近显示区域的一侧；侧边封装胶层设置在第一基板和第二基板之间，部分覆盖在第一垫高层上，侧边封装胶层的外边缘不超过第一基板第一面的外边缘。

技术领域

本公开涉及显示领域，特别涉及一种显示面板及电子设备。

背景技术

DamFiller(即同时在显示面板不同位置使用的两种封装材料，Dam是一种上下基板侧边封装时使用的侧边封装胶，Filler是一种上下基板之间正面封装连接时用的面积较大的正向封装胶)封装方法是目前大尺寸OLED主要封装方式之一。DamFiller封装时，屏内的异物容易导致显示像素压伤损坏，增加OLED显示屏的Cell Gap(即TFT基板与玻璃基板之间距离)，可以减轻异物对显示像素的压伤损坏，增加Dam高度可以提升OLED显示屏的CellGap，但该方法也会增加Dam的涂胶量。

在Dam涂胶工艺中，为了确认涂胶量，会使用激光等方式量测涂胶截面积，但随着Dam涂胶量增加，存在Dam涂胶量超出激光量测范围的情况，进而激光检测设备便无法对Dam截面积进行测量，因此Dam的涂胶受限于激光检测设备的测量范围，增加Dam涂胶量来提升OLED Panel(显示面板)的Cell Gap，存在Dam涂胶量超出Dam涂胶设备检测范围风险。

发明内容

有鉴于此，本公开实施例提出了一种显示面板及电子设备，用以解决现有技术的如下问题：现有Dam的厚度受限于激光检测设备的测量范围，因此无法进一步增加CellGap，现有Cell Gap对像素保护力度较差，容易造成像素损坏。

一方面，本公开实施例提出了一种显示面板，至少包括：第一基板、第二基板；所述第一基板上设置有第一垫高层，所述第一垫高层围绕所述第一基板第一面的外边缘设置，所述第一垫高层的内边缘不超过侧边封装胶层设置在所述第一基板上的内边缘，其中，所述第一基板第一面为所述第一基板靠近所述第二基板的一面，所述第一垫高层的材料与所述第一基板上设置的至少一个膜层的材料相同，所述第一垫高层为所述材料相同的膜层制作过程中一起形成的，外边缘为远离显示区域的一侧，内边缘为靠近所述显示区域的一侧；所述侧边封装胶层设置在所述第一基板和所述第二基板之间，部分覆盖在所述第一垫高层上，所述侧边封装胶层的外边缘不超过所述第一基板第一面的外边缘。

在一些实施例中，所述第二基板上设置有第二垫高层，所述第二垫高层围绕所述第二基板第一面的外边缘设置，所述第二垫高层的内边缘不超过所述侧边封装胶层设置在所述第二基板上的内边缘，其中，所述第二基板第一面为所述第二基板靠近所述第一基板的一面，所述第二垫高层的材料与所述第二基板上设置的至少一个膜层的材料相同，所述第二垫高层为所述材料相同的膜层制作过程中一起形成的。

在一些实施例中，所述第一垫高层与所述第二垫高层均包括多个不连续的垫高区域，所述第一垫高层的各个垫高区域与所述第二垫高层的各个垫高区域相对设置。

在一些实施例中，所述第一垫高层与所述第二垫高层均包括多个不连续的垫高区域，所述第一垫高层的各个垫高区域与所述第二垫高层的各个垫高区域错位设置。

在一些实施例中，所述第一垫高层的各个垫高区域在所述第一基板上的投影面积相同，所述第二垫高层的各个垫高区域在所述第二基板上的投影面积相同。

在一些实施例中，所述第一基板为盖板玻璃，所述第二基板为TFT基板。

在一些实施例中，所述第一垫高层包括以下一种或多种：黑矩阵层、彩膜层。