[发明专利]一种薄晶片用厚度自动筛选分类设备及方法

权利要求书

1.一种薄晶片用厚度自动筛选分类设备，其特征在于：包括机架（1）、控制系统、上料装置、收料装置和抓取装置，所述控制系统、所述上料装置、所述收料装置和所述抓取装置均固定设置在所述机架（1）上，所述控制系统控制所述抓取装置将所述上料装置上的晶片（2）经检测后抓取投放在所述收料装置上，所述上料装置和所述抓取装置均与所述控制系统的微控制器电连接；

所述上料装置包括支撑座（3）、第一滑动座（4）、导向限位组件、晶片弹夹（5）、弹夹挡板（6）、第一高度调节组件、第一绝缘板（7）和下电极板（8），所述支撑座（3）通过底座（9）固定设置在所述机架（1）上，所述支撑座（3）上固定设置有气压缸（10），所述气压缸（10）上的活塞杆与设置在所述导向限位组件上的所述第一滑动座（4）固定相连，所述导向限位组件和所述第一绝缘板（7）均与所述支撑座（3）固定相连，所述下电极板（8）固定设置在所述第一绝缘板（7）上，所述晶片弹夹（5）设置在所述第一滑动座（4）上，所述弹夹挡板（6）通过所述第一高度调节组件固定设置在所述第一滑动座（4）上，所述弹夹挡板（6）的下侧设置有可拆卸的调节板（11），所述晶片弹夹（5）的下端与所述下电极板（8）上表面之间的距离小于一个所述晶片（2）的厚度，所述调节板（11）下端与所述下电极板（8）上表面之间的距离大于一个所述晶片（2）的厚度且小于两个所述晶片（2）的厚度，所述下电极板（8）上设置有若干用于固定所述晶片（2）的吸气孔（12），所述吸气孔（12）和所述气压缸（10）均通过控制阀与气源相连，所述下电极板（8）与测厚度模块电连接，所述测厚度模块和所述控制阀均与所述微控制器电连接。

2.根据权利要求1所述的一种薄晶片用厚度自动筛选分类设备，其特征在于：所述抓取装置包括第二滑动座（13）、第二高度调节组件、真空吸头（14）、上电极板（15）和第二绝缘板（16），所述第二滑动座（13）通过轨道座（17）设置在所述底座（9）上，所述轨道座（17）上设置有用于驱动所述第二滑动座（13）在所述轨道座（17）上滑动的伺服电机（18），所述上电极板（15）固定设置在所述真空吸头（14）的下端，所述真空吸头（14）的上端通过所述第二绝缘板（16）固定在所述第二高度调节组件上，所述第二高度调节组件固定设置在所述第二滑动座（13）上，所述上电极板（15）与测厚度模块电连接，所述真空吸头（14）与所述控制阀相连，所述伺服电机（18）与所述微控制器电连接。

3.根据权利要求2所述的一种薄晶片用厚度自动筛选分类设备，其特征在于：所述第一高度调节组件和所述第二高度调节组件均包括固定块（19）、滑块（20）、拉簧（21）、千分尺（22）和滑板（23），所述滑板（23）与所述固定块（19）固定相连，所述滑块（20）设置在所述滑板（23）上且可在所述滑板（23）上滑动，所述拉簧（21）的一端与所述固定块（19）相连，所述拉簧（21）的另一端与所述滑块（20）相连，所述千分尺（22）固定设置在所述固定块（19），且所述千分尺（22）的尖部作用在所述滑块（20）上。

4.根据权利要求2或3任一项所述的一种薄晶片用厚度自动筛选分类设备，其特征在于：所述收料装置包括至少两个相同且设置在所述底座（9）上的收料盒（24），多个所述收料盒（24）呈一条直线的布置，且方向布置与所述第二滑动座（13）滑动方向相同，所述收料盒（24）上端平面不高于所述下电极板（8）的上侧平面，所述收料盒（24）上相对的两侧设置有用于取出所述晶片（2）的取料槽（25）。

5.根据权利要求2或3任一项所述的一种薄晶片用厚度自动筛选分类设备，其特征在于：所述导向限位组件包括导向杆（26）、第一限位传感器（27）和第二限位传感器（28），所述导向杆（26）的两端均固定设置在所述支撑座（3）上，所述第一滑动座（4）设置在所述导向杆（26）上且可在所述导向杆（26）上滑动，所述第一限位传感器（27）和所述第二限位传感器（28）均设置在所述支撑座（3）的两端上，且所述第一限位传感器（27）和所述第二限位传感器（28）均与所述第一滑动座（4）配合，所述第一限位传感器（27）靠近所述气压缸（10）侧设置，所述第一限位传感器（27）和所述第二限位传感器（28）均与所述微控制器电连接。