[发明专利]厚铜层比例的铜铝复合板带的制备方法

说明书

本发明涉及一种厚铜层比例的铜铝复合板带的制备方法，属于金属板带制备技术领域。本发明将700～780℃的铝液与经过软态热处理的铜板通过轧辊进行复合轧制，得到厚铜层比例的铜铝复合板带；所述复合轧制的复合区域的长度为100～150mm；所述复合轧制的复合压力为10000～50000kN；所述软态热处理的温度为500～600℃；所述软态热处理的时间为1～5h；所述铜铝复合板带中铜层的比例为20％～60％；所述铜铝复合板带中铜层的厚度为2～5mm。本发明所得铜铝复合板带中铜层较厚，铜层所占比例较大，不易被焊穿。

本申请是申请日为2020年02月21日、申请号为202010108734.7、发明名称为《厚铜层比例的铜铝复合板带的制备方法》的发明专利的分案申请。

技术领域

本发明涉及一种厚铜层比例的铜铝复合板带的制备方法，属于金属板带制备技术领域。

背景技术

铜铝复合板带，是铜板与铝板组成的复合板，通过冷轧、热轧、爆炸复合法、爆炸轧制法等方式焊接在一起，得到的不能分开的新型材料。

现有技术制备的铜铝复合板带中铜层的厚度一般在2mm以下，无法生产铜层厚度较厚、铜层比例较大(20％以上)的铜铝复合板带。目前的锂电池行业中，锂电池电芯电流越来越大，对焊接的要求也越来越高，与极耳焊接时，需要的铜层的厚度越来越高。目前大部分铜铝复合板带中铜层的厚度在2mm以上，铜层比例在20％以上，无法满足焊接(激光焊接)的要求，容易把铜层焊穿，破坏铜铝复合板带的结构。

发明内容

本发明的目的在于提供一种厚铜层比例的铜铝复合板带的制备方法，该方法制得的铜铝复合板带中铜层较厚，铜层所占比例较大，能够满足焊接的要求，不易被焊穿。

本发明的技术方案如下：

一种厚铜层比例的铜铝复合板带的制备方法，包括以下步骤：

将700～780℃的铝液与经过软态热处理的铜板通过轧辊进行复合轧制，得到厚铜层比例的铜铝复合板带；

所述复合轧制的复合区域的长度为100～150mm；所述复合轧制的复合压力为10000～50000kN；

所述软态热处理的温度为500～600℃；所述软态热处理的时间为1～5h；

所述铜铝复合板带中铜层的比例为20％～60％；所述铜铝复合板带中铜层的厚度为2～5mm。

本发明对于铜层的宽度不作限定，可以根据需要得到本领域常规的宽度。比如，铜层的宽度可以为100～1000mm。在本发明中，所述铜板采用本领域常规的铜板即可，优选地，所述铜板中铜的含量在99.95％以上。在本发明中，所述铜板是经过清洁处理的，对于清洁处理的方式不作限定，采用本领域常规的酸碱洗即可。

本发明对所述软态热处理的方式不作限定，采用本领域常规的软态热处理的方式消除应力即可。本发明通过合理调整软态热处理的温度和时间，有助于消除应力。

本发明通过对铜板和铝液复合前的状态进行处理，比如，铝液的温度为700～780℃，铜板是经过软态热处理的，同时在特定的复合压力下经过一定长度的复合区域，得到厚铜层比例的铜铝复合板带。700～780℃的铝液与铜板复合时，铝凝固潜热和铝自身降温传出的热量使得铜板的温度升高，在300～400℃下铜原子和铝原子即可互相扩散，即铜原子和铝原子偏离平衡位置扩散到其他位置，实现了冶金结合。

在本发明中，复合压力是通过轧制力实现；所述复合压力的提高，铜带越厚，铜带自身变形抗力大，大的复合压力能够使铜带变平整，同时在复合过程中，大复合压力，会有大的变形量，复合过程变形量大，复合强度会提高。

在本发明中，所述复合区域的长度指的是，利用上、下轧辊进行复合轧制时，铝液和铜板开始复合到上、下轧辊中心连线之间的长度。