[发明专利]一种能源利用率高的高洁净热风加热器

说明书

本发明公开了一种能源利用率高的高洁净热风加热器，包括主体、管道安装机构、对位式装配机构、分布式多孔装配机构和外装控制防护机构，所述主体的内部两侧设置有管道安装机构，且管道安装机构的内部一侧设置有对位式装配机构，所述对位式装配机构的内侧设置有分布式多孔装配机构，且分布式多孔装配机构与管道安装机构的外部外侧设置有外装控制防护机构。该能源利用率高的高洁净热风加热器，氟塑料密封板外侧面铣凹坑圆槽孔预留风感仪与PT热电阻的通孔位，使用者可将石英厚膜加热管对应插入保温板的预留孔位以及氟塑料密封板外侧面所铣的凹坑圆槽内，随后进行粘接密封，石英厚膜加热管的材料为透明石英玻璃管外壁烧结高温厚膜发热涂层。

技术领域

本发明涉及热风加热器技术领域，具体为一种能源利用率高的高洁净热风加热器。

背景技术

现有半导体和手机类生产设备用热风加热器有三类,一类为扇热片式热风加热器,第二类为电阻丝式热风加热器，第三类为PTC陶瓷热风加热器。

市场上的高洁净热风加热器在使用中，第一，扇热片式热风加热器是通过金属加热管外壁加装散热片，把通过的风加热，金属加热管自身热冗大，升温慢，电热转化效率低，同时金属散热片容易与空气中水分和其他腐蚀性气体反应而生锈，热空气二次污染，不适合在半导体和手机类高精密高洁净要求环境下使用；第二，电阻丝式热风加热器是通过金属电阻丝加装陶瓷支架上，把通过的风加热，电阻丝容易断丝，使用寿命短，同时容易与空气中水分和其他腐蚀性气体反应而生锈，热空气二次污染，不适合在半导体和手机类高精密高洁净要求环境下使用；第三，PTC陶瓷热风加热器是通过PTC陶瓷片贴敷在金属板面上，加热金属板面从而把通过的风加热，PTC陶瓷片比较小，安装过程比较复杂繁琐，成本高，同时容易与空气中水分和其他腐蚀性气体反应而生锈，热空气二次污染，不适合在半导体和手机类高精密高洁净要求环境下使用，为此，我们提出一种能源利用率高的高洁净热风加热器。

发明内容

本发明的目的在于提供一种能源利用率高的高洁净热风加热器，以解决上述背景技术中提出的第一，扇热片式热风加热器是通过金属加热管外壁加装散热片，把通过的风加热，金属加热管自身热冗大，升温慢，电热转化效率低，同时金属散热片容易与空气中水分和其他腐蚀性气体反应而生锈，热空气二次污染，不适合在半导体和手机类高精密高洁净要求环境下使用；第二，电阻丝式热风加热器是通过金属电阻丝加装陶瓷支架上，把通过的风加热，电阻丝容易断丝，使用寿命短，同时容易与空气中水分和其他腐蚀性气体反应而生锈，热空气二次污染，不适合在半导体和手机类高精密高洁净要求环境下使用；第三，PTC陶瓷热风加热器是通过PTC陶瓷片贴敷在金属板面上，加热金属板面从而把通过的风加热，PTC陶瓷片比较小，安装过程比较复杂繁琐，成本高，同时容易与空气中水分和其他腐蚀性气体反应而生锈，热空气二次污染，不适合在半导体和手机类高精密高洁净要求环境下使用的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种能源利用率高的高洁净热风加热器，包括主体、管道安装机构、对位式装配机构、分布式多孔装配机构和外装控制防护机构，所述主体的内部两侧设置有管道安装机构，且管道安装机构的内部一侧设置有对位式装配机构，所述对位式装配机构的内侧设置有分布式多孔装配机构，且分布式多孔装配机构与管道安装机构的外部外侧设置有外装控制防护机构，所述管道安装机构包括石英进风室、预留口、第一耐高温密封胶、氟塑料进出风管和石英出风室，且石英进风室的边端两侧设置有预留口，所述预留口的内侧内壁设置有第一耐高温密封胶，且第一耐高温密封胶的内侧设置有氟塑料进出风管，所述石英进风室沿着主体的对立面设置有石英出风室。

进一步的，所述氟塑料进出风管通过第一耐高温密封胶、预留口分别与石英进风室和石英出风室构成粘接密封结构，且氟塑料进出风管设置有四个。

进一步的，所述对位式装配机构包括预留装口、氟塑料密封板、对位铣凹扣槽和第二耐高温密封胶，且预留装口的内部装配有氟塑料密封板，所述氟塑料密封板的两侧边端设置有对位铣凹扣槽，且对位铣凹扣槽的外侧设置有第二耐高温密封胶。