[发明专利]一种UV固化导热硅胶组合物

说明书

本发明涉及导热电子胶技术领域，提供一种UV固化导热硅胶组合物，按重量份数计，包括以下各原料组分，100份改性聚硅氧烷、1‑1000份改性导热填料、1‑5份光引发剂、5‑20份固化助剂，改性聚硅氧烷的结构通式为(R¹O)_3‑nSiMe_nCH₂CH₂SiMe₂(OSiMe₂)_a(OSiMeR²)_b(OSiMeR³)_cOSiMe₂CH₂CH₂Me_nSi(R¹O)_3‑n，固化助剂的结构通式为ViSiMe₂(OSiMe₂)_x(OSiMeR⁶)_yOSiMe₂Vi。本发明的UV固化导热硅胶组合物固化后机械性能好、导热性好、粘着强度高。

技术领域

本发明属于导热电子胶技术领域，涉及一种UV固化导热硅胶组合物。

背景技术

导热硅胶是电子产品中一种重要的原料，可以将产生的热量尽快导出到环境中，提高电子产品的使用寿命和精准度。导热硅胶通过填充较多量的导热填料提高导热率，导热填料填充得越多、导热填料的粒径越细，一般情况下导热率越高，但同时也会带来硅胶组合物粘度的急剧增大，影响导热硅胶的使用。因此，通过对导热填料进行表面处理以提高导热填料与硅胶的相容性可以减缓硅胶粘度的快速增大，获得导热率与粘度的平衡。

UV固化具有快速、环保的特点，但存在阴影部分不能完全固化的问题。

发明内容

如何提高导热填料与硅胶的相容性一直是业内的难点。本发明的目的在于克服现有技术缺陷，提供一种UV固化导热硅胶组合物，一方面提高导热填料与硅胶的相容性，使得导热填料在硅胶中分散性很好，相同的导热填料加入量既可以达到更好的导热效果，也可以减缓硅胶粘度的急剧增大，或者可以减少导热填料的加入量而达到相同的导热效果，减缓硅胶粘度的急剧增大；另一方面，UV与湿气双重固化可以解决UV固化中阴影部分不能照射到而导致的不能完全固化的问题。

本发明的技术方案如下：

一种UV固化导热硅胶组合物，按重量份数计，包括以下各原料组分，100份改性聚硅氧烷、1-1000份改性导热填料、1-5份光引发剂、5-20份固化助剂；

所述改性聚硅氧烷的结构通式为(R¹O)_3-nSiMe_nCH₂CH₂SiMe₂(OSiMe₂)_a(OSiMeR²)_b(OSiMeR³)_cOSiMe₂CH₂CH₂Me_nSi(R¹O)_3-n，其中，Me为甲基，R¹独自的选自甲基、乙基、异丙基、叔丁基、异丁基或正丁基，R²独自的选自丙烯酰氧基丙基或3-甲基丙烯酰氧基丙基，R³独自的选自苯基、乙基、3,3,3-三氟丙基、丙基、丁基或3-氯丙基，n＝0～1，a＞0，b＞0，c≥0，0.4≤a/(a+b+c)≤0.97，0.01≤b/(a+b+c)≤0.1；

所述改性聚硅氧烷在25℃的粘度为100-20000mPa.s；