[发明专利]天线集成组件、通讯设备及天线集成组件的生产方法在审
| 申请号： | 202210477134.7 | 申请日： | 2022-05-03 |
| 公开（公告）号： | CN114665252A | 公开（公告）日： | 2022-06-24 |
| 发明（设计）人： | 杨兆良 | 申请（专利权）人： | 芯睿微电子（昆山）有限公司 |
| 主分类号： | H01Q1/24 | 分类号： | H01Q1/24;H05K3/34;H01Q1/36;H05K3/00 |
| 代理公司： | 苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙) 32235 | 代理人： | 谢仪 |
| 地址： | 215316 江苏省苏州市昆山*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 天线 集成 组件 通讯设备 生产 方法 | ||
1.一种天线集成组件，其特征在于：所述天线集成组件包括天线、第一焊盘、与所述天线电性连接的天线调谐芯片，所述天线调谐芯片采用晶圆倒装方式焊接在所述第一焊盘上。
2.根据权利要求1所述的天线集成组件，其特征在于：所述天线为印刷天线或者LDS天线。
3.根据权利要求1所述的天线集成组件，其特征在于：所述天线调谐芯片周围注胶以保护所述天线调谐芯片。
4.根据权利要求1所述的天线集成组件，其特征在于：所述天线集成组件还包括第二焊盘、焊接在所述第二焊盘上且与所述天线调谐芯片电性连接的电容和电感。
5.根据权利要求4所述的天线集成组件，其特征在于：所述第一焊盘、所述第二焊盘和所述天线采用镭雕方式或者印刷方式形成。
6.一种通讯设备，其特征在于：所述通讯设备包括壳体、设置在所述壳体内的终端主板和如权利要求1-5任意一项所述的天线集成组件，所述天线集成组件与所述终端主板电性连接。
7.根据权利要求6所述的通讯设备，其特征在于：所述天线集成组件还包括第二焊盘、焊接在所述第二焊盘上且与所述天线调谐芯片电性连接的电容和电感。
8.根据权利要求7所述的通讯设备，其特征在于：所述天线、所述第一焊盘和所述第二焊盘采用镭雕方式或者印刷方式形成在所述壳体上。
9.根据权利要求7所述的通讯设备，其特征在于：所述通讯设备还包括设置在所述壳体内的天线支架，所述天线、所述第一焊盘和所述第二焊盘采用镭雕方式或者印刷方式形成在所述天线支架上。
10.一种如权利要求1-5任意一项所述的天线集成组件的生产方法，其特征在于：所述天线集成组件还包括第二焊盘、焊接在所述第二焊盘上且与所述天线调谐芯片电性连接的电容和电感，所述天线集成组件的生产方法包括如下步骤：
S1：根据产品需求，设计天线、天线调谐芯片、电容和电感，提取参数进行仿真；
S2：通过镭雕工艺形成天线、第一焊盘和第二焊盘；
S3：将所述天线调谐芯片采用晶圆倒装方式焊接在所述第一焊盘上，将所述电容和所述电感焊接在所述第二焊盘上；
S4：在所述天线调谐芯片周围注胶以覆盖所述天线调谐芯片。
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