[发明专利]一种用于基板探伤的设备及其应用

说明书

本发明涉及G01B11，具体涉及一种用于基板探伤的设备及其应用，用于基板探伤的设备包括固定板，检测装置，侧挡板，限位圈，连接靠板，固定孔，支架和滑轨；限位圈的下面固定连接在固定板的上面，限位圈固定连接在连接靠板的上部边缘，和连接靠板的边缘处于同一水平线；连接靠板固定连接在侧挡板的上部；支架分别与固定板和连接靠板固定连接；检测装置通过滑轨滑动连接在侧挡板中部，固定孔位于侧挡板上。本发明提供的用于基板探伤的设备结构简单，设备体积小，检测方便，结构紧凑，造型美观，节约空间。不仅可以用于不同大小的产品整体检查和局部放大检查，而且不易使芯片表面发生二次损伤。

技术领域

本发明涉及G01B11，具体涉及一种用于基板探伤的设备及其应用。

背景技术

随着BGA(球栅阵列)封装技术越来越多地应用在电子产品中，BGA封装已经成为一种普遍的封装形式，被广泛应用在工业控制产品、计算机主板、玩具、可穿戴设备的IC(集成电路)芯片中。虽然应用BGA封装的电子产品具有体积小、重量轻、性能高的优点，但是仍然存在一些问题，一旦在BGA封装过程中的表面贴装(SMT贴片组装)环节出现划伤产品的现象，就会严重影响电子产品的品质，严重时甚至会导致产品报废，因此对BGA封装后的产品进行检查尤为必要。

专利号CN107102013A的发明专利提供了一种半导体器件特性的测试分析方法，通过外部物理分析和一系列化学手段分析，实现了对BGA封装后的半导体器件的品质的探测和评价；专利号为CN112747670A的发明专利提供了一种BGA封装锡球检测系统及方法，通过光场相机的配合使用，不仅实现了芯片的探伤，还得到了芯片的坐标信息。

传统技术中大多采用电子显微镜来检查，然而这就需要在检查时将基板倒置放在测台上，通过显微镜检查背面伤痕，这种方式极易造成芯片表面发生二次损伤。虽然目前关于这方面的技术也在不断改进，采用光场相机或X射线配合检测，但是仍然无法同时保证检查的方便性和稳定性，且成本较高。

发明内容

为了解决上述问题，本发明第一个方面提供了一种用于基板探伤的设备，所述用于基板探伤的设备包括固定板，检测装置，侧挡板，限位圈，连接靠板，固定孔，支架和滑轨；限位圈的下面固定连接在固定板的上面，限位圈固定连接在连接靠板的上部边缘，和连接靠板的边缘处于同一水平线；连接靠板固定连接在侧挡板的上部；支架分别与固定板和连接靠板固定连接；检测装置通过滑轨滑动连接在侧挡板中部，固定孔位于侧挡板上。

作为本发明一种优选的技术方案，所述连接靠板和侧挡板的长度相等。

作为本发明一种优选的技术方案，所述检测装置包括视觉相机，连接块，变倍镜头，转换筒，固定块，镜筒，物镜，第一固定块和滑槽。

优选的，固定块包括第二固定块和第三固定块。第二固定块和第三固定块固定连接。

进一步优选的，所述第二固定块和第三固定块的高度相同。

更进一步优选的，第二固定块的长度是第三固定块的长度的2.5-3.5倍。

作为本发明一种优选的技术方案，所述固定块上有圆形通孔。

优选的，圆形通孔的圆心位于第二固定块和第三固定块连接处的中点。

进一步优选的，圆形通孔的直径大于镜筒的直径。

作为本发明一种优选的技术方案，所述视觉相机和变倍镜头通过连接块连接，变倍镜头上部与转换筒下部可拆卸连接，转换筒上部与镜筒下部可拆卸连接，镜筒上部与物镜可拆卸连接。

优选的，可拆卸连接选自螺纹连接、卡扣连接、铰链连接的一种。

作为本发明一种优选的技术方案，所述连接块和变倍镜头的纵向高度相同。

连接块的纵向高度指的是连接块的上端到连接块下端的距离；变倍镜头的纵向高度指的是变倍镜头的上端到变倍镜头下端的距离。