[发明专利]相变冷却型机箱及其系统在审

专利信息
申请号: 202210475428.6 申请日: 2022-04-29
公开(公告)号: CN114845527A 公开(公告)日: 2022-08-02
发明(设计)人: 张晓屿;尹航;刘新生;连红奎;孙萌;冉方圆;田巍;王娜;李亚丽 申请(专利权)人: 北京微焓科技有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20
代理公司: 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 代理人: 严小艳
地址: 100082 北京市海淀区永*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 相变 冷却 机箱 及其 系统
【说明书】:

一种相变冷却型机箱及其系统,涉及冷却散热技术领域。该相变冷却型机箱包括相围接的第一箱板、第二箱板、第三箱板和第四箱板;其中,第一箱板与第三箱板相对应,第二箱板与第四箱板相对应;第二箱板、第三箱板和第四箱板设置有相连通的冷却通道;第二箱板与第四箱板之间用于安装导热板;导热板用于将热源的热量传递给第二箱板和第四箱板,并能够令冷却通道内冷却介质的至少一部分由液态相变为汽态。该相变冷却系统包括相变冷却型机箱。本发明的目的在于提供一种相变冷却型机箱及其系统,以在一定程度上提高机箱的散热能力。

技术领域

本发明涉及冷却散热技术领域,具体而言,涉及一种相变冷却型机箱及其系统。

背景技术

VPX是VITA(VME International Trade Association,VME国际贸易协会)组织于2007年在其VME总线基础上提出的新一代高速串行总线标准。VPX类机箱内置超高速互联的底板(VPX总线),可适用于做高速互联的电子产品机箱;还有,VPX类机箱的抗振动及冲击等力学能力强,特别适用于星载、箭载和弹载等电子产品。

目前,VPX机箱的散热方法主要有强迫风冷式散热和强迫液冷式散热。

强迫风冷的散热方式是采用风机对VPX板卡的风冷散热翅片进行强迫对流,通过空气与翅片的对流换热带走VPX板卡热量。该散热方法的散热能力受空气流换热系数与换热面积的制约,风机的可靠性和整机环境适应性也有较大局限。在环境噪声要求较高的条件下不适合使用强迫风冷的散热方式。

采用强迫液冷方式进行散热的VPX机箱,换热能力较风冷式VPX机箱得到了提高。液冷VPX机箱散热方式中,传统的一种方式是将VPX板卡安装于及铝板或其他导热系数高的金属板上,将热量传递至侧壁处,侧壁集成冷板功能,能通过冷却液带走热量;另一种液冷VPX机箱散热方式是将VPX板安装于水冷板表面,然后通过接口接至液冷管路,直接将冷却液分配至VPX板卡的冷板进行热交换。

随着VPX类机箱对热密度的要求越来越大,现有的强迫风冷式散热和强迫液冷式散热均难以满足其散热需求。

发明内容

本发明的目的在于提供一种相变冷却型机箱及其系统,以在一定程度上提高机箱的散热能力。

为了实现上述目的,本发明提供了以下技术方案:

一种相变冷却型机箱,包括相围接的第一箱板、第二箱板、第三箱板和第四箱板;其中,所述第一箱板与所述第三箱板相对应,所述第二箱板与所述第四箱板相对应;

所述第二箱板、所述第三箱板和所述第四箱板设置有相连通的冷却通道;

所述第二箱板与所述第四箱板之间用于安装导热板;所述导热板用于将热源的热量传递给所述第二箱板和所述第四箱板,并能够令所述冷却通道内冷却介质的至少一部分由液态相变为汽态。

在上述任一技术方案中,可选地,所述第二箱板和/或所述第四箱板的冷却通道为第二冷却通道区;所述第二冷却通道区呈折线形,且所述第二冷却通道区设置有冷却导流结构。

在上述任一技术方案中,可选地,所述第二冷却通道区设置有用于所述冷却介质流动的蒸发层,所述蒸发层与所述冷却导流结构相配合;

所述蒸发层为毛细芯蒸发层;

所述毛细芯蒸发层采用烧结铝或者不锈钢丝网。

在上述任一技术方案中,可选地,所述冷却导流结构包括沿所述冷却介质流动方向依次间隔设置的多个导流块;沿垂直于所述冷却介质流动方向,每个所述导流块包括多个依次间隔设置的导流条;

优选的,在所述第二冷却通道区的弯折区域,多个所述导流条的长度沿弯折方向逐步减少并形成斜面;所述导流条的长度为沿所述冷却介质流动方向的尺寸;

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