[发明专利]一种LED灯的全自动包装线

说明书

本发明公开了一种LED灯的全自动包装线，包括机架、第一加工架、第二加工架和第三加工架，所述机架的内侧底部分布有下辊轴，所述机架的内侧两端固定设有支架，所述支架的中间转动连接有侧辊轴，所述第一加工架固定设于所述机架的顶部左端，所述第二气压杆的底部固定设有包装盒转移架，所述包装盒转移架的外端固定分布有吸盘，所述第二加工架固定设于所述机架的顶部中间，所述第一气压杆的底部设有压板，所述第二加工架的底部中间设有固定块，所述支板的底部内侧端设有胶带筒，所述第三加工架固定设于所述机架的顶部右端，所述第三加工架的顶部设有风机。该LED灯的全自动包装线，便于自动化将LED灯包装加工，多角度进行封装包装盒。

技术领域

本发明涉及LED灯加工技术领域，具体为一种LED灯的全自动包装线。

背景技术

LED灯是一块电致发光的半导体材料芯片，用银胶或白胶固化到支架上，然后用银线或金线连接芯片和电路板，四周用环氧树脂密封，起到保护内部芯线的作用，最后安装外壳，所以LED灯的抗震性能好。LED，发光二极管，是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光。LED的心脏是一个半导体的晶片，晶片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装起来。

目前，现有的LED灯的全自动包装线存在如下问题：不便高效率自动化将LED灯包装加工，无法高效调节位置和高度进行吸附包装盒进行放置LED灯组件，难以自动化调节封装包装盒，加工灰尘多，包装质量低。为此，需要设计相应的技术方案给予解决。

发明内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本发明提供了一种LED灯的全自动包装线，解决了不便高效率自动化将LED灯包装加工，无法高效调节位置和高度进行吸附包装盒进行放置LED灯组件，难以自动化调节封装包装盒，加工灰尘多，包装质量低的技术问题。

(二)技术方案

为实现以上目的，本发明通过以下技术方案予以实现：一种LED灯的全自动包装线，包括机架、第一加工架、第二加工架和第三加工架，所述机架的内侧底部分布有下辊轴，所述机架的内侧两端固定设有支架，所述支架的中间转动连接有侧辊轴，所述第一加工架固定设于所述机架的顶部左端，所述第一加工架的底部中间开设有凹槽，所述凹槽的内部转动连接有丝杠，所述丝杠的前端固定设有驱动轴，所述驱动轴的前端连接有驱动电机，所述丝杠的外部滑动连接有滑块，所述滑块的底部固定设有第二固定板，所述第二固定板的底部安装有第二气缸，所述第二气缸的底部连接有第二气压杆，所述第二气压杆的底部固定设有包装盒转移架，所述包装盒转移架的外端固定分布有吸盘，所述第二加工架固定设于所述机架的顶部中间，所述第二加工架的顶部左端设有第一气缸，所述第一气缸的底部连接有第一气压杆，所述第一气压杆的底部设有压板，所述第二加工架的底部中间设有固定块，所述固定块的底部中间设有转轴杆，所述转轴杆的后端连接有转动电机，所述转轴杆的中间固定设有套筒，所述套筒的底部固定分布有支板，所述支板的底部内侧端设有胶带筒，所述支板的底部内侧后端固定设有凸块，所述支板的底部内侧前端滑动连接有定位柱，所述定位柱的前端焊接有弹簧，所述定位柱与弹簧的前端焊接有手柄，所述第三加工架固定设于所述机架的顶部右端，所述第三加工架的顶部设有风机，所述风机的顶部设有进风口，所述风机的底部设有出风口。

优选的，所述下辊轴的两端转动连接有第一转轴，所述第一转轴固定设于支架的内侧端，所述侧辊轴的顶部和底部转动连接有第二转轴，所述第二转轴固定设于支架的内侧端。

优选的，所述第一加工架的前端固定设有支架，所述支架为L型结构，所述驱动电机的底部固定设有垫块，所述垫块固定设于支架的顶部。

优选的，所述第二气压杆的底部与所述包装盒转移架之间固定分布有加强筋，所述加强筋为梯形结构，所述吸盘的顶部通过气管连接有气泵。