[发明专利]显示面板及其制备方法、显示母版和显示装置在审
申请号: | 202210469447.8 | 申请日: | 2022-04-28 |
公开(公告)号: | CN114899207A | 公开(公告)日: | 2022-08-12 |
发明(设计)人: | 彭宁昆 | 申请(专利权)人: | 武汉天马微电子有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32 |
代理公司: | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人: | 高艳红 |
地址: | 430205 湖北省武*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 显示 面板 及其 制备 方法 母版 显示装置 | ||
1.一种显示面板的制备方法,其特征在于,包括:
提供支撑基板;
在所述支撑基板上形成衬底基板;所述衬底基板包括多个显示面板区和位于相邻两个显示面板设置区之间的切割区;
在所述衬底基板背离所述支撑基板一侧的各所述显示面板区形成像素结构,以及在所述衬底基板背离所述支撑基板一侧的所述切割区形成标记结构;所述标记结构包括切割标记;
在所述像素结构和所述标记结构背离所述衬底基板的一侧设置覆盖所述显示面板区和所述切割区的第一保护膜;所述第一保护膜与所述标记结构背离所述衬底基板的一侧表面完全接触;
剥离所述支撑基板,以形成包括所述衬底基板、所述像素结构、所述标记结构、以及所述第一保护膜的显示母版;
基于所述切割标记确定所述切割区中切割线的位置,并沿所述切割线切割所述显示母版,以形成多个显示面板。
2.根据权利要求1所述的显示面板的制备方法,其特征在于,所述标记结构还包括垫高结构;所述垫高结构与所述切割标记层叠设置。
3.根据权利要求2所述的显示面板的制备方法,其特征在于,所述像素结构包括第一功能结构和第二功能结构;
在所述衬底基板背离所述支撑基板一侧的各所述显示面板区形成像素结构,以及在所述衬底基板背离所述支撑基板一侧的所述切割区形成标记结构,包括:
在所述衬底基板背离所述支撑基板一侧形成第一功能层,并图案化所述第一功能层,以分别形成所述切割标记和所述第一功能结构;
在所述第一功能层背离所述衬底基板的一侧形成第二功能层,并图案化所述第二功能层,以分别形成所述第二功能结构和所述垫高结构。
4.根据权利要求3所述的显示面板的制备方法,其特征在于,所述第二功能层包括至少一层有机绝缘层。
5.根据权利要求1所述的显示面板的制备方法,其特征在于,所述像素结构包括第一功能结构和第二功能结构;
在所述衬底基板背离所述支撑基板一侧的各所述显示面板区形成像素结构,以及在所述衬底基板背离所述支撑基板一侧的所述切割区形成标记结构,包括:
在所述衬底基板背离所述支撑基板的一侧形成第一功能层,并图案化所述第一功能层,以分别形成所述第一功能结构和所述切割标记;
在所述衬底基板背离所述支撑基板的一侧形成第二功能层,并图案化所述第二功能层,以形成所述第二功能结构,以及去除所述切割区的所述第二功能层,形成露出所述切割标记的开口结构。
6.根据权利要求5所述的显示面板的制备方法,其特征在于,在第一方向上,从所述切割标记的边缘到所述开口结构的边缘的最短距离L的取值范围为L≥300μm;其中,所述第一方向平行于所述衬底基板所在平面。
7.根据权利要求1所述的显示面板的制备方法,其特征在于,在剥离所述支撑基板之后,还包括:
在所述衬底基板背离所述像素结构的一侧设置第二保护膜。
8.一种显示母版,其特征在于,包括:
衬底基板,包括多个显示面板区和位于相邻两个显示面板区之间的切割区;
位于所述衬底基板一侧的像素结构和标记结构;所述像素结构位于所述显示面板区;所述标记结构位于所述切割区;所述标记结构包括切割标记;
位于所述像素结构和标记结构背离所述衬底基板一侧且覆盖所述显示面板区和所述切割区的第一保护膜;所述第一保护膜与所述标记结构背离所述衬底基板的一侧表面完全接触。
9.根据权利要求8所述的显示母版,其特征在于,所述标记结构还包括与所述切割标记层叠设置的垫高结构。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的