[发明专利]一种处理器芯片振动检测用工装

说明书

本发明涉及芯片振动检测领域，具体的说是一种处理器芯片振动检测用工装，包括工作台和夹持部，所述的工作台置于地面上，工作台的上端设有夹持部，工作台的下端设有振动器，本发明所采用的夹持部可在芯片接受振动检测期间实现芯片以水平线轴线下的多角度转动，以此来模拟芯片处于不同倾斜角度下的放置状态，继而扩大芯片的振动检测范围，提高振动检测数据的准确度以及与实际情况的贴合度，同时夹持部在具备上述模拟功能的基础上还可模拟芯片以不同侧面为基础放置面下的状态，由此进一步扩大了芯片振动检测数据的可信度与准确度，提高了芯片的出厂质量。

技术领域

本发明涉及芯片振动检测领域，具体的说是一种处理器芯片振动检测用工装。

背景技术

振动检测主要用于检测电子产品(电路板、电子芯片等)在地面运输、组装、生产或运行过程中是否因碰撞、振动而存在接触不良、短路、漏焊等问题，在产品研发初期，根据振动检测结果来改进产品，在出厂前，则是根据振动检测结果来对产品进行抽样检查。

电子产品在运输、组装等情况下，其不会拘泥于单一的放置状态下，即电子产品会以适宜的倾斜角度进行放置，而若仅使芯片处于水平或竖直状态下来接受振动检测，则振动检测所反映的数据显然与现实情况贴合度低，数据整体可信度也较低。

此外，电子产品在以适宜的倾斜角度进行放置的同时，其会选择相应的侧面为基础放置面，因为电子产品不同侧面所安装的结构存在差异，所以在振动检测期间，以不同侧面为基础放置面所带来的结果存在差异。

发明内容

为了解决上述技术问题，本发明采用以下技术方案，一种处理器芯片振动检测用工装，包括工作台和夹持部，所述的工作台置于地面上，工作台的上端设有夹持部，工作台的下端设有振动器。

所述夹持部包括圆轴架、电机、主锥型齿轮、副锥型齿轮、夹装端和竖直架，圆轴架设于工作台上端中心，圆轴架的正上方布置有电机，电机输出轴安装有主锥型齿轮，主锥型齿轮位于圆轴架上方，电机的侧端与圆轴架的环形面之间连接有机架，主锥型齿轮的下端设有与其相啮合的副锥型齿轮，副锥型齿轮位于机架之间且副锥型齿轮沿圆轴架周向均匀排布，副锥型齿轮安装在轴杆的一端，轴杆的另一端安装有夹装端，夹装端远离轴杆的一端安装有转轴，转轴转动安装在竖直架的上端，竖直架设于工作台的上端，在夹装端已与现有的检测仪器连接的情况下，通过人工与夹装端配合对芯片实施夹固，然后通过振动器使夹装端整体处于振动状态，芯片同步处于振动检测中，检测仪器同步反应芯片振动所产生的数据，同时在此过程中，通过电机带动主锥型齿轮以竖直线为轴线做间歇转动，副锥型齿轮在主锥型齿轮的作用下带动轴杆同步以水平线为轴线转动，夹装端和转轴随轴杆同步转动，芯片随夹装端同步转动，芯片逐渐由竖直状态转为水平状态，以此来模拟芯片处于不同倾斜角度下的放置状态，并检测相应状态下的振动数据。

所述夹装端包括固定板、圆板、弧型电动滑块和夹持件，轴杆的另一端和转轴远离竖直架的一端均安装有固定板，同侧固定板的相对端安装有圆板，相邻圆板之间通过衔接板相连，圆板的上端开设有圆环槽，圆环槽内安装有弧型电动滑块，圆板上端中部开设有圆通槽，圆通槽的直径小于圆环槽的直径，同一圆环槽内的弧型电动滑块之间通过延伸板连接有夹持件，夹持件设于圆通槽内，通过人工与夹装件配合对芯片实施夹固，此时芯片面积最大的一侧面对圆轴架，然后通过电机、主锥型齿轮、副锥型齿轮、轴杆和转轴配合使芯片以水平线为轴线转动，振动器同步工作，现有的检测仪器同步反应检测数据，待芯片又竖直状态转为水平状态后，通过弧型电动滑块使夹持件绕圆板的中心转动，芯片随之同步转动，直至芯片面积最大的侧面转至水平状态，随后再次通过电机、主锥型齿轮、副锥型齿轮、轴杆和转轴配合使芯片以水平线为轴线间歇转动，振动器和检测仪器始终处于工作状态，振动检测结束后，通过人工将芯片取出。