[发明专利]LED支架、侧发光装置、发光器件及其制造方法在审

专利信息
申请号: 202210465698.9 申请日: 2022-04-29
公开(公告)号: CN114759129A 公开(公告)日: 2022-07-15
发明(设计)人: 邢美正;李纯良;杨丽敏;王传虎;金鑫;王东东;谭攀峰;黄辉 申请(专利权)人: 深圳市聚飞光电股份有限公司
主分类号: H01L33/48 分类号: H01L33/48;H01L33/52;H01L33/00
代理公司: 广州三环专利商标代理有限公司 44202 代理人: 邱群
地址: 518000 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: led 支架 发光 装置 器件 及其 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种LED支架,其特征在于,包括基板和封装体;

所述封装体设置在所述基板上,两个并排设置的杯型腔贯穿所述封装体,所述基板封闭两个所述杯型腔一侧的开口,两个所述杯型腔由第一阻挡部间隔,每一所述杯型腔在与所述第一阻挡部相对的位置均设有第二阻挡部,连接部连接所述第一阻挡部和所述第二阻挡部;

以所述基板封闭所述杯型腔的一侧为基准,所述第二阻挡部的高度低于所述第一阻挡部和所述连接部的高度。

2.如权利要求1所述的LED支架,其特征在于,所述杯型腔的侧壁相对所述基板倾斜,所述杯型腔自所述基板形成扩口形状,所述第一阻挡部处的侧壁的倾斜程度大于所述第二阻挡部处的侧壁的倾斜程度。

3.如权利要求1所述的LED支架,其特征在于,所述杯型腔的侧壁至少部分为凹面。

4.一种发光器件,其特征在于,包括LED芯片、封装胶以及如权利要求1-3中任一项所述的LED支架;

所述LED芯片容置于所述杯型腔内,并与所述基板连接,所述封装胶涂在所述杯型腔内,包覆所述LED芯片,所述第一阻挡部、所述第二阻挡部和所述连接部用于限制所述封装胶的流动范围。

5.如权利要求4所述的发光器件,其特征在于,以所述基板封闭所述杯型腔的一侧为基准,所述第二阻挡部的高度高于所述LED芯片的高度。

6.如权利要求4所述的发光器件,其特征在于,所述杯型腔的内部设有凸起,所述凸起位于所述LED芯片与所述第一阻挡部之间;

所述基板的表面设有稳压二极管,所述稳压二极管容置于所述杯型腔内,且位于所述凸起与所述第一阻挡部之间。

7.一种侧发光装置,其特征在于,包括侧板和如权利要求4-6中任一项所述的发光器件,多个所述发光器件并排间隔设置在所述侧板上;

多个所述发光器件的所述第二阻挡部相邻。

8.一种发光器件的制造方法,其特征在于,包括:

提供基板,在所述基板上设置封装体,贯穿所述封装体形成杯型腔,所述基板封闭所述杯型腔一侧的开口,两个所述杯型腔为一个杯型腔组,一个所述杯型腔组的两个所述杯型腔并排设置,且由第一阻挡部间隔,每一所述杯型腔在与所述第一阻挡部相对的位置均设有第二阻挡部,连接部连接所述第一阻挡部和所述第二阻挡部,以所述基板封闭所述杯型腔的一侧为基准,使所述第二阻挡部的高度低于所述第一阻挡部和所述连接部的高度;

将LED芯片容置于所述杯型腔内,并与所述基板导电连接;

将封装胶涂在所述杯型腔内,包覆所述LED芯片,将所述封装胶烘烤固化成型。

9.如权利要求8所述的发光器件的制造方法,其特征在于,所述制造方法还包括:

在涂所述封装胶之前,先在所述杯型腔的内表面及所述第二阻挡部背向所述基板的表面喷涂硅胶结合剂。

10.如权利要求8所述的发光器件的制造方法,其特征在于,所述制备方法还包括:

在一个所述杯型腔组中,自其中一个所述杯型腔向另一个所述杯型腔依次点涂,点涂的位置均与对应的所述第二阻挡部具有间隔距离。

11.如权利要求8所述的发光器件的制造方法,其特征在于,所述制造方法还包括:

在所述封装体上形成两个以上阵列排布的所述杯型腔组,相邻的所述杯型腔组通过所述第二阻挡部连接;

在两个以上所述杯型腔组中,自一个所述杯型腔组对应的所述第一阻挡部向相邻的另一个所述杯型腔组对应的所述第一阻挡部涂胶,涂胶的起始位置和末端位置均与对应的所述第一阻挡部具有间隔距离;

将所述封装胶烘烤固化成型后,切割形成单个所述杯型腔组。

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