[发明专利]一种智能传感器管理测试校准装置和管理测试校准方法在审
| 申请号: | 202210460628.4 | 申请日: | 2022-04-28 |
| 公开(公告)号: | CN114935400A | 公开(公告)日: | 2022-08-23 |
| 发明(设计)人: | 王冠;田波;宣领宽;马帅;詹阳磊 | 申请(专利权)人: | 中国舰船研究设计中心 |
| 主分类号: | G01H17/00 | 分类号: | G01H17/00;G01D18/00 |
| 代理公司: | 湖北武汉永嘉专利代理有限公司 42102 | 代理人: | 胡建平 |
| 地址: | 430064 湖北*** | 国省代码: | 湖北;42 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 智能 传感器 管理 测试 校准 装置 方法 | ||
本发明提供了一种智能传感器管理测试校准装置和管理测试校准方法,通过内置高精度数据采集电路、数据分析电路和数据显示电路,实现了对智能传感器的快速识别、物理存放、电子信息出入库管理、现场校准测试和提供标准信号输出功能,使大型测试项目完成地更加高效、安全、有序。本发明在智能传感器出、入库时无须一一清点,在出、入库时通过快速读取每个传感器的信号检测传感器功能是否正常,通过内置的振动台对传感器进行振动校准检测,通过采集电路采集、显示振动信号,并对比振动台的标准输出,来确定传感器的功能和指标是否合格,实现现场快速检测传感器的功能。
技术领域
本发明属于测试控制技术领域,具体涉及一种智能传感器管理测试校准装置和管理测试校准方法。
背景技术
近年来,随着大型测试项目测点需求量不断扩大,测量系统较之以往有着许多特殊之处:①整个项目测点数量多、分布广且分散,对于现场检测、传感器等仪器设备管理、维护极为不利;②测试现场环境日趋复杂,传感器的损耗、信号失真的情况越来越多,单靠每年的计量检定很可能不能满足现场测试的要求,很可能出现布置了不能正常使用的传感器的情况,加重额外调试的工作量;③有一些特殊的测试需求,需要进行标准信号的输出,一般需要额外增加配备一套输出设备。
现有的传感器使用、管理方法采用的是传统的肉眼看传感器的编号进行出入库登记,时效性非常差;且不能提前确定传感器现场使用时的状态,必须布置上后进行测试系统整体调试时才能判断,增加了对不正常传感器进行更换的时间;而且对于测试中需要进行标准信号输出的情况,还需要额外携带一套对应的设备。现有的使用、管理方法无法满足大型测试项目测点需求量不断扩大、极短时间准备布置、快速分析处理的试验要求,不满足日益增长的舰船自动化测试的需求。
发明内容
本发明要解决的技术问题是:提供一种智能传感器管理测试校准装置和管理测试校准方法,用于实现对智能传感器的快速识别、物理存放、电子信息出入库管理和现场校准测试功能。
本发明为解决上述技术问题所采取的技术方案为:一种智能传感器管理测试校准装置,包括控制器、显示器、振动台和机箱,控制器、显示器、振动台分别固定在机箱内部;控制器连接上位机,用于按照TEDS传感器协议解析传感器的信息并上传;显示器连接控制器用于根据控制器发送的数据进行时域波形和频域频率显示;振动台用于检测传感器的功能完好性并校准传感器的精度;还包括分别连接控制器的多传感器接口阵列、采集模块、信号输出模块和振动检测模块;多传感器接口阵列用于将多个传感器连接固定在箱体内,并批量读取传感器数据;采集模块连接振动台用于接收采集数据;信号输出模块用于输出包括正弦电压、方波电压、三角波、白噪声和直流电压的标准源信号;振动台通过振动检测模块连接控制器,振动检测模块用于检测振动传感器的振幅精度和振动频率精度。
按上述方案,控制器的功能参数包括:
CPU采用双核A72、四核A53的大小核CPU结构,主频为2.0GHZ*2和1.5GHZ*4;
内存采用6GB的双通道LPDDR4;Flash为标准16GB;
系统采用Android6.0或Android67.1或Linux+Qt/bebian9;
总线及接口包括RS-485、CAN2.0B、USB2.0和至少32路数字I/O口,I/O接口用于连接多传感器接口阵列读取传感器的信息,USB口或串口用于连接上位机上传传感器数据;还包括显示接口用于连接显示器;
工作电压为24VDC,功耗为5W;工作温度在-20℃~60℃范围内。
按上述方案,采集模块包括至少两个通道,用于连接ICP传感器、电荷型传感器或电压输出型传感器分别实现ICP、电荷调理功能或AC/DC耦合功能;
采集模块的功能参数包括:
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国舰船研究设计中心,未经中国舰船研究设计中心许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202210460628.4/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。





