[发明专利]PCB信号过孔结构及其确定方法、确定装置、确定设备

说明书

本申请适用于PCB领域，具体公开了一种PCB信号过孔结构及其确定方法、确定装置、确定设备及计算机可读存储介质，在设计PCB上信号的换层过孔时，改现有一个需换层信号打一个过孔的设计方式，对多个需换层信号集中打孔，在过孔结构的内壁设置各需换层信号的孔内走线，并使各孔内走线之间绝缘，解决了信号换层过孔处阻抗连续性不易控制的问题，无需进行反焊盘设计，进而解决了换层过孔占用空间大的问题；且相较于传统一个需换层信号打一个过孔的方式更易加工，能够以更低的成本实现更精确的设计，减轻了PCB设计人员的工作压力，能够适应不同的信号换层需求。

技术领域

本申请涉及PCB技术领域，特别是涉及一种PCB信号过孔结构及其确定方法、确定装置、确定设备及计算机可读存储介质。

背景技术

随着电子信息技术的发展以及信号传输速率的不断增大，人们对于信号的性能提出了更高的要求，进而在研发过程中，需要研发设计人员更加精细地考虑及处理印制电路板(Printed Circuit Board，下文简称PCB)设计过程中的许多问题，以追求在性能最优化的基础上实现成本的最低化。

图1为现有技术中的信号线换层打孔示意图。

在现有的PCB设计中，在信号线过孔换层设计时，通常会采用如图1所示的打孔方式，即在PCB 101上，针对每个需换层信号均设置一个圆形过孔102。以差分信号为例，需要在差分信号对DP、DN周围添加接地(GND)回流孔(简称地孔)。DP孔和DN孔的中心距一般是40mils(长度单位密尔)或者32mils，DP孔和DN孔到旁边的地孔的中心距一般也是40mils。

可以看到，现有的信号线过孔换层设计方式占用的PCB空间比较大，不利于降低产品的设计成本。圆形的过孔与走线不同，无法在过孔处管控信号的阻抗，造成了信号在换层处阻抗与在PCB层面上走线部分的阻抗不连续。而为了保证信号线在换层处的阻抗连续，需要额外添加反焊盘设计(即在过孔的圆形焊盘一周之外再挖去铜面)，给PCB设计人员增加了很大的负担。而且通孔设计通常会残留很大一段过孔残桩(stub，即在多层PCB上打通孔以便信号线经过该通孔进行换层时，该通孔中信号线没有经过的地方即过孔残桩)，引起信号线完整问题，需要额外增加背钻工艺才能使过孔残桩减小到10mils，不利于降低生产成本和减小信号的反射。

提供一种更节省PCB空间的信号线过孔换层方案，是本领域技术人员需要解决的技术问题。

发明内容

本申请的目的是提供一种PCB信号过孔结构及其确定方法、确定装置、确定设备及计算机可读存储介质，用于解决现有PCB信号过孔阻抗连续性差、占用空间大的问题。

为解决上述技术问题，本申请提供一种PCB信号过孔结构，包括设于PCB的过孔结构和设于所述过孔结构内壁的孔内走线；

其中，所述过孔结构自所述PCB中跨越需换层信号的信号起始层至所述需换层信号的信号去往层，所述孔内走线与所述需换层信号一一对应以作为所述需换层信号的过孔链路，且各所述孔内走线之间绝缘。

可选的，所述孔内走线，具体为自所述PCB加工得到所述过孔结构并自所述过孔结构的内壁电镀与所述PCB的层面同等厚度的铜面后，根据所述需换层信号的线宽和所述需换层信号的线距对所述铜面进行铣槽得到。

可选的，一个所述过孔结构中至少包括通孔结构、盲孔结构、埋孔结构中的至少一种结构；

其中，所述通孔结构贯穿所述PCB，所述盲孔结构跨越所述PCB的表层至内层且不贯穿所述PCB，所述埋孔结构跨越所述PCB的内层且在靠近所述PCB的表面一侧做电镀填平处理。

可选的，所述过孔结构的横截面具体为一字型、十字型或L型。

可选的，所述需换层信号为差分信号；

一个所述过孔结构中至少包括第一过孔结构、第二过孔结构中的至少一种结构；