[发明专利]一种可调节测试通道的测试装置

说明书

本发明公开了一种可调节测试通道的测试装置，包括机箱、总线背板、主卡以及多个卡槽结构与功能卡，所述总线背板安装在所述机箱内，所述卡槽结构插入所述机箱内，每个所述功能卡装载在对应的一个所述卡槽结构上，并通过所述总线背板与所述主卡信号连接；其中，所述功能卡的数量小于或者等于所述卡槽结构的数量，每个所述功能卡具有多个测试通道；依据测试要求配置所述功能卡的数量，以将每个所述测试通道配置为与一个外置的探针卡信号连接。本发明提供的技术方案解决相关技术中测试装置测试效率低、兼容性差且容易造成资源浪费的技术问题。

技术领域

本发明涉及晶圆测试技术领域，尤其涉及一种可调节测试通道的测试装置。

背景技术

LED点测是LED生产过程中非常重要的一环，贯穿整个LED产业链。在LED晶圆封装完后需要对封装好的LED晶圆进行测试。具体筛选方式为采用点测方法，对整片晶圆上的晶粒逐个进行测试，根据测试结果来筛选出不同等级的晶圆，并剔除不符合等级要求的晶圆。

相关技术中，为满足对整片晶圆上的晶粒测试要求，提出两种测试装置。一种测试装置为单通道测试机，该种测试机一次仅能对晶圆上的一个晶粒进行测试，若要完成整片晶圆上所有晶粒的测试，其耗时长，且效率低；另一种测试装置为多通道测试机，该种测试机在完成整片晶圆上所有晶粒的测试时，具有较高的效率，但是该测试机的测试通道固定不变，无法满足不同条件下晶圆测试需求，兼容性较差，且容易造成测试资源的闲置浪费。

因此，有必要设计一种新的可调节测试通道的测试装置，以解决上述技术问题。

发明内容

本发明的主要目的是提供一种可调节测试通道的测试装置，旨在解决相关技术中测试装置测试效率低、兼容性差且容易造成资源浪费的技术问题。

本发明提出可调节测试通道的测试装置，包括机箱、总线背板、主卡以及多个卡槽结构与功能卡，所述总线背板安装在所述机箱内，所述卡槽结构插入所述机箱内，每个所述功能卡装载在对应的一个所述卡槽结构上，并通过所述总线背板与所述主卡信号连接；其中，所述功能卡的数量小于或者等于所述卡槽结构的数量，每个所述功能卡具有多个测试通道；

依据测试要求配置所述功能卡的数量，以将每个所述测试通道配置为与一个外置的探针卡信号连接；

所述主卡上存储有计算机程序，所述计算机程序被所述主卡执行时，实现如下步骤：

S1，响应所述主卡发出的调度指令，每个所述功能卡的所有测试通道均向对应的所述探针卡发出测试信号；

S2，所述功能卡接收对应的所述探针卡的反馈信号，并将所述反馈信号转换为采集数据后传送至所述主卡；

S3，所述主卡将所述采集数据传送至外置的总控终端。

优选地，所述测试装置的数量至少为一个。

优选地，当所述测试装置的数量大于或者等于二时，所述测试装置均通过外置的交换机与所述总控终端通讯连接。

优选地，所述功能卡具有多种功能类型，在所述机箱内，所述功能卡的类型完全一致或者存在差异。

优选地，所述卡槽结构与所述机箱滑动连接，所述功能卡插拔于所述总线背板。

优选地，所述测试装置还包括助拔器，所述助拔器设于所述卡槽结构背离所述机箱的一端。

优选地，所述机箱上设置有散热风扇。

优选地，所述机箱上开设有散热孔。

优选地，所述主卡包括主卡主控模块。

优选地，所述功能卡包括依次信号连接的总线接口、功能卡主控模块、测试接口；其中，所述总线接口与所述总线背板连接，所述测试接口与所述探针卡连接。