[发明专利]一种激光芯片测试分选机及其工作方法

说明书

本发明涉及一种激光芯片测试分选机及其工作方法，包括工作台，所述工作台上沿横向依次分布有取料工位、高温测试工位、低温测试工位以及分料工位，所述取料工位、高温测试工位、低温测试工位之间设有用于吸附住激光芯片并沿横向往复移动的上料机构；所述低温测试工位与分料工位之间设有用于吸附住激光芯片并沿横向往复移动的下料机构；所述取料工位设有位于上料蓝膜盘下方的顶针机构；所述高温测试工位设有高温测试机构，所述低温测试工位设有低温测试机构；所述分料工位设有分料机构。本发明设计合理，可方便对单颗激光芯片进行多个参数测试，且对测试后的激光芯片进行分别放置，有效提高测试分选效率。

技术领域：

本发明涉及一种激光芯片测试分选机及其工作方法。

背景技术：

现在激光芯片是一条一条的测试，一条芯片条含有80颗芯片，在一条芯片上上进行单颗测试。然而，一条的激光芯片测试后，需要将其解个分成单颗芯片，在解个分离过程中会存在芯片损伤，这些损伤芯片进行封装后再测试，会有10%的不良品，这些不良品会导致封装的物料及工序时间的浪费。采用单颗测试可以有效避免封装的物料及工序时间的浪费，可提高生产效率。

激光芯片一般需要进行多项参数（如光谱、光功率、电流、电压）测试，以确定激光芯片的性能和工作状态是否满足要求。然而，目前对激光芯片进行测试的设备大都只能测量单一参数，这使得激光芯片整个测试效率较低。有鉴于此，有必要设计一种方便对单颗激光芯片进行测试的激光芯片测试分选机。

发明内容：

本发明针对上述现有技术存在的问题做出改进，即本发明所要解决的技术问题是提供一种激光芯片测试分选机及其工作方法，设计合理，提高测试效率。

为了实现上述目的，本发明采用的技术方案是：一种激光芯片测试分选机，包括工作台，所述工作台上沿横向依次分布有取料工位、高温测试工位、低温测试工位以及分料工位，所述取料工位、高温测试工位、低温测试工位之间设有用于吸附住激光芯片并沿横向往复移动的上料机构；所述低温测试工位与分料工位之间设有用于吸附住激光芯片并沿横向往复移动的下料机构；所述取料工位设有位于上料蓝膜盘下方的顶针机构；所述高温测试工位设有高温测试机构，所述低温测试工位设有低温测试机构；所述分料工位设有分料机构。

进一步的，所述上料机构包括由第一横向移动组件驱动横移的上料座，所述上料座的前侧左右两端分别设有上料吸料组件；所述下料机构包括由第二横向移动组件驱动横移的下料座，所述下料座的前侧设有下料吸料组件，所述上料吸料组件和下料吸料组件均包含由驱动机构驱动升降的吸嘴安装座，所述吸嘴安装座上设置有芯片吸嘴；所述顶针机构包括含顶针座，所述顶针座的顶面中部设有顶针穿孔，所述顶针穿孔的外侧设有若干个负压吸附孔；所述顶针座的内部设有由升降机构驱动向上贯穿顶针穿孔的顶针。

进一步的，所述驱动机构包括偏心转块、滑动杆、滑动座以及竖向滑轨，所述滑动座的一端与竖向滑轨滑动配合，滑动座的另一端设有横向滑槽；所述偏心转块由驱动电机驱动旋转，所述滑动杆的后端与偏心转块偏心连接，滑动杆的前端伸入横向滑槽且与横向滑槽滑动配合；所述吸嘴安装座固定在滑动座上。

进一步的，所述顶针座包括顶针底座和套设在顶针底座上端外侧的顶针套筒，所述顶针底座的中部设有竖向通孔B，所述竖向通孔B与顶针套筒的内部相连通并形成负压腔室；所述顶针穿孔和负压吸附孔均设置在顶针套筒的顶面；所述顶针套筒的上端内部设有顶针夹具，所述顶针夹具的上端中部设有用于容置顶针的竖向夹持孔；所述顶针夹具的下端与升降机构相连接。

进一步的，所述升降机构包括竖向连杆、偏心轮、连接块以及升降电机，所述竖向连杆通过直线轴承B与竖向通孔B滑动配合，竖向连杆的上端与顶针夹具的下端相连接；所述升降电机横向设置，升降电机的电机轴与偏心轮的一端中部相连接，所述偏心轮的另一端与连接块的下端相连接，所述连接块的上端通过连接件与竖向连杆的下端相连接。