[发明专利]PCB成型槽漏锣快速检测方法、电子设备及存储介质

权利要求书

1.一种PCB成型槽漏锣快速检测方法，其特征在于，包括：

通过传输装置将待检测PCB运送至检测工位处，所述检测工位包含PCB型号识别装置、M个探针升降装置、检测工作台以及光电检测传感器，所述M个探针升降装置上均设有等高测试针；所述检测工作台中设有与所述等高测试针的设置位置以及针径大小匹配的探针露出孔，以及与所述待检测PCB的PCB定位孔匹配的PCB定位销；所述光电检测传感器设置于所述检测工作台的侧边，且高于所述检测工作台预设露出高度的位置；所述PCB定位销的销体高度大于所述预设露出高度；

通过所述PCB型号识别装置获取所述待检测PCB的型号信息，根据所述型号信息确定PCB成型槽的槽位布局位置以及PCB厚度；

根据所述槽位布局位置控制所述M个探针升降装置中与所述槽位布局位置对应的探针升降装置升高预设抬升高度，使得与所述槽位布局位置对应的探针升降装置上的等高测试针能够贯穿所述探针露出孔且露出所述预设露出高度；

根据所述PCB厚度、所述预设露出高度以及所述销体高度确定每次检测时所述待检测PCB的目标抓取数量；

所述根据所述PCB厚度、所述预设露出高度以及所述销体高度确定每次检测时所述待检测PCB的目标抓取数量，包括：

将所述预设露出高度除以所述PCB厚度，得到第一抓取数量；

将所述销体高度减去所述预设露出高度得到高度差值，将所述高度差值除以所述PCB厚度，得到第二抓取数量；

若所述第一抓取数量小于所述第二抓取数量，则确定所述第一抓取数量为所述目标抓取数量；

若所述第一抓取数量大于所述第二抓取数量，则确定所述第二抓取数量为所述目标抓取数量；

所述根据所述PCB厚度、所述预设露出高度以及所述销体高度确定每次检测时所述待检测PCB的目标抓取数量，还包括：

若所述第一抓取数量小于所述第二抓取数量，且所述第一抓取数量为非整数，则确定所述第一抓取数量的整数部分为所述目标抓取数量；

若所述第一抓取数量大于所述第二抓取数量，且所述第二抓取数量为非整数，则确定所述第二抓取数量的整数部分为所述目标抓取数量；

根据所述目标抓取数量抓取所述待检测PCB，将当前抓取的待检测PCB的PCB定位孔沿所述PCB定位销套入，使得当前抓取的待检测PCB堆叠放置于所述检测工作台上；

开启所述光电检测传感器对在检PCB进行检测，所述在检PCB为放置于所述检测工作台上的待检测PCB，若所述光电检测传感器的接收端收到所述光电检测传感器的发射端发射的光信号，则确定所述在检PCB无漏锣现象。

2.根据权利要求1所述的PCB成型槽漏锣快速检测方法，其特征在于，

所述开启所述光电检测传感器对在检PCB进行检测之后，还包括：

若所述光电检测传感器的接收端无法收到所述光电检测传感器的发射端发射的光信号，则确定悬空距离大于或等于所述预设露出高度的在检PCB中，至少具有一个在检PCB存在漏锣现象；所述悬空距离为所述在检PCB与所述检测工作台的高度差。

3.根据权利要求2所述的PCB成型槽漏锣快速检测方法，其特征在于，

所述确定悬空距离大于或等于所述预设露出高度的在检PCB中，至少具有一个在检PCB存在漏锣现象之后，包括：

S1、抓取所述悬空距离大于所述预设露出高度的在检PCB沿所述PCB定位销的方向远离所述检测工作台，直至悬空距离大于所述预设露出高度的在检PCB的PCB定位孔脱离所述PCB定位销，停止运动；

S2、抓取所述悬空距离等于所述预设露出高度的在检PCB转移至漏锣PCB收集区域；

S3、移动所述悬空距离大于所述预设露出高度的在检PCB，将悬空距离大于所述预设露出高度的在检PCB的PCB定位孔沿所述PCB定位销套入；

S4、开启所述光电检测传感器，若所述光电检测传感器的接收端无法收到所述光电检测传感器的发射端发射的光信号，则执行步骤S1；若所述光电检测传感器的接收端收到所述光电检测传感器的发射端发射的光信号，则确定在检PCB无漏锣现象。