[发明专利]温度补偿型谐振器及其制造方法在审
| 申请号: | 202210447361.5 | 申请日: | 2022-04-26 |
| 公开(公告)号: | CN115133900A | 公开(公告)日: | 2022-09-30 |
| 发明(设计)人: | 许欣 | 申请(专利权)人: | 广东广纳芯科技有限公司 |
| 主分类号: | H03H9/02 | 分类号: | H03H9/02;H03H9/13;H03H9/145;H03H9/15;H03H9/25;H03H3/04;H03H3/10 |
| 代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 胡秋瑾 |
| 地址: | 510700 广东省广州市黄*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 温度 补偿 谐振器 及其 制造 方法 | ||
1.一种温度补偿型谐振器,其特征在于,具有:
压电基底层;
第一汇流条和第二汇流条,所述第一汇流条和所述第二汇流条以相互平行的方式形成在所述压电基底层上;
多个第一叉指电极,多个所述第一叉指电极以向着所述第二汇流条一侧延伸的方式形成于所述第一汇流条上;
多个第二叉指电极,多个所述第二叉指电极以向着相邻的所述第一叉指电极之间延伸的方式形成于所述第二汇流条上;
多个第一加厚层,多个所述第一加厚层形成于多个所述第一叉指电极上远离所述第一汇流条一侧的端部、及多个所述第二叉指电极上远离所述第二汇流条一侧的端部;
多个第二加厚层,多个所述第二加厚层形成于多个所述第一叉指电极上与相邻的所述第二叉指电极的端部平齐的部位、及多个所述第二叉指电极上与相邻的所述第一叉指电极的端部平齐的部位;以及
温度补偿层,所述温度补偿层覆盖于所述压电基底层、所述第一汇流条、所述第二汇流条、所述第一叉指电极以及所述第二叉指电极的上方,
在所述第一汇流条上相邻的所述第一叉指电极之间的汇流条区域均为圆弧形,且在所述第二汇流条上相邻的所述第二叉指电极之间的汇流条区域均为圆弧形。
2.如权利要求1所述的温度补偿型谐振器,其特征在于,
所述压电基底层的材料为铌酸锂。
3.如权利要求1所述的温度补偿型谐振器,其特征在于,
所述第一叉指电极和所述第二叉指电极的材料与所述第一加厚层和所述第二加厚层的材料相同,均为铝、铜、铂中的一种或多种。
4.如权利要求1所述的温度补偿型谐振器,其特征在于,
所述压电基底层的切角为130°±5°,且所对应的欧拉角为(0°,40.5°±5°,0°)。
5.如权利要求4所述的温度补偿型谐振器,其特征在于,
所述压电基底层的切角为130.5°,且所对应的欧拉角为(0°,40.5°,0°)。
6.如权利要求1所述的温度补偿型谐振器,其特征在于,
所述第一汇流条上的圆弧形部分、以及所述第二汇流条上的圆弧形部分所对应的圆心角均在10~240°范围内。
7.如权利要求6所述的温度补偿型谐振器,其特征在于,
所述第一汇流条上的圆弧形部分、以及所述第二汇流条上的圆弧形部分所对应的圆心角均在20~90°范围内。
8.如权利要求1所述的温度补偿型谐振器,其特征在于,
所述温度补偿层的材料为二氧化硅,且当由该温度补偿型谐振器激发的声波的波长为λ时,所述温度补偿层的厚度为0.03λ。
9.如权利要求1所述的温度补偿型谐振器,其特征在于,
所述第一加厚层和所述第二加厚层的厚度均在40~90nm范围内。
10.如权利要求9所述的温度补偿型谐振器,其特征在于,
所述第一加厚层和所述第二加厚层的厚度均为70nm。
11.如权利要求1所述的温度补偿型谐振器,其特征在于,
当由所述温度补偿型谐振器激发的声波的波长为λ时,所述第一加厚层和所述第二加厚层的长度均在0.25λ~2λ范围内。
12.如权利要求11所述的温度补偿型谐振器,其特征在于,
当由所述温度补偿型谐振器激发的声波的波长为λ时,所述第一加厚层和所述第二加厚层的长度均为λ/2。
13.如权利要求1所述的温度补偿型谐振器,其特征在于,
在将所述第一叉指电极的端部到所述第二汇流条的距离设为第一间隙、且将所述第二叉指电极的端部到所述第一汇流条的距离设为第二间隙的情况下,所述第一间隙和所述第二间隙的大小均在0~2λ范围内。
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