[发明专利]一种电容器素子扶正组立装置

说明书

本发明型涉及一种电容器素子扶正组立装置，包括：组立模、束模、输送组件、第一组立杆、第二组立杆；其特征在于：组立模,用于将素子和外壳负压组立封装结合，以得到封装体；束模用于固定外壳，可贴合于组立模底部；第一组立杆，用于将素子移送组立模内；第二组立杆，用于将素子与外壳挤压结合一体；第一组件与第二组件合并构成组立模；组立模轴心方向设置有中通的模腔，模腔一端设置有扩口,组立模一端部设置有锥形槽；锥形槽与模腔贯通；通过组立模设置弹片密封及弹性件,使得模腔形成密封负压状态,模腔张开与闭合对素子进行一体化负压组立得到负压电容器，实现负压无尘组立封装，达到提高产品性能，提高了生产效率的作用。

技术领域

本发明属于电容器制造领域，尤其是一种电容器素子扶正组立装置。

背景技术

电容器是电子设备中大量使用的电子元件之一，是电路中必不可少的组成部分,电容器在工作过程中,会发出热量,内压增大,导致电容器爆破,电容器的使用寿命短。传统的电容器在组立封装时在常态常压下进行组立。另一种情况为，在负压封装时由于设备的气密性不够，使得组立封装后得到的电容器内部也为常压状态。传统的组立封装设备通常为在常气压下裸露的环境中进行组立封装，容易受外界环境的影响，无法避免空气中的水汽以及尘埃进入素子芯内，同时组立后无法得到内部负压的电容器。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术的不足，提供一种电容器素子扶正组立装置，通过组立模设置弹片密封及弹性件,使得模腔形成密封负压状态, 模腔张开与闭合对素子进行一体化负压组立得到负压电容器，实现负压无尘组立封装，达到提高产品性能，降低陈本，提高了生产效率的作用。

本发明解决其技术问题是采取以下技术方案实现的：

一种电容器素子扶正组立装置，包括：组立模、束模、输送组件、第一组立杆、第二组立杆；其特征在于：所述的组立模,用于将素子和外壳负压组立封装结合，以得到封装体；所述的束模用于固定外壳，可贴合于组立模底部；所述的第一组立杆用于将素子移送组立模内；所述的第二组立杆用于将素子与外壳挤压结合一体；第一组件与第二组件合并构成组立模；所述的组立模轴心方向设置有中通的模腔，模腔一端设置有扩口，所述的组立模一端部设置有锥形槽；所述的锥形槽与模腔贯通；所述的组立模两侧设置有第一抽气管与第二抽气管；且分别与所述的与模腔连通；所述的组立模一端设置有第一臂部和第二臂部；所述的第一臂部与第二臂部接触的支点处设置有齿轮结构；所述的第一臂部与第二臂部之间设置有弹性件，所述的第一组件与第二组件合拢的接触面分别设置有第一凹槽和第二凹槽；所述的第一凹槽和第二凹槽内部分别活动设置有第一弹片和第二弹片；所述的第一组件与第二组件以轮结构为支点实现模腔的张开与闭合。

进一步的，所述的支撑架包括设置在机柜上端面两侧的支柱，所述的支柱远离机柜上端面的端部固定连接有横板。

进一步的，所述的第一组件包括第一弧形槽、第一锥形槽、第一通孔，所述的第一通孔与抽气管连通；所述的第二组件包括第二弧形槽、第二锥形槽、第二通孔，所述的第一通孔与抽气管连通。

进一步的，所述的第一组件中的第一凹槽内部的第一弹片具备弹力，使得第一弹片远离第一凹槽并挤压于第二组件的接触面，所述的第二组件中的第二凹槽内部的第二弹片具备弹力，使得第二弹片远离第二凹槽并挤压于第一组件的接触面。

进一步的，所述的第一组件与第二组件合并构成组立模时，第一弹片、第二弹片相互挤压于第一组件与第二组件合并的相对的表面，使得组立模中的模腔密封。

进一步的，所述的组立模1可远离或靠近束模，束模可张开与闭合, 束模闭合时用于固定外壳, 束模张开时松开外壳。

进一步的，所述的第一组立杆设置在组立模上方，第一组立杆伸入组立模将素子移送组立模内。

进一步的，所述的第二组立杆设置于组立模上方，第二组立杆伸入组立模将素子挤压进入外壳内部。