[发明专利]一种样品芯片的电流测试系统

说明书

本发明实施方式公开了一种样品芯片的电流测试系统，该系统包括：主控制终端、与主控制终端通信连接的级联单元以及与级联单元通信连接的若干个测试单元；其中，主控制终端用于下发采样指令和对采样电流进行数据处理；级联单元包括若干个子控制器；若干个子控制器级联连接以扩展测试通道的数量；每个测试单元具有多条相互独立的测试通道，用于获取位于测试通道的样品芯片的采样电流；其中，主控制终端下发的采样指令经由所述级联单元传递至对应的测试单元；采样电流经由级联单元传递至主控制终端进行数据处理。通过上述方式，本发明实施方式能够在烧录阶段批量测试样品芯片的功耗，避免了电流超标的不良样品芯片进入下一生产阶段，降低了返工成本。

技术领域

本发明实施方式涉及芯片测试领域，特别是涉及一种样品芯片的电流测试系统。

背景技术

在芯片封装完成前后，需要对芯片的相关电性特性功能进行测试。但是方案商对PCBA进行烧录，或者对芯片进行烧录时，通常不会在烧录阶段对芯片的功耗(电流)进行测试，这会使得部分比例的功耗超标的芯片流入下一生产环节，在成品测试才发现问题，最终增加返工成本。因此，在烧录阶段，增加芯片的功耗筛选测试是很有必要的。

发明内容

为解决上述技术问题，本发明实施方式采用的一个技术方案是：提供一种样品芯片的电流测试系统，包括：主控制终端、与所述主控制终端通信连接的级联单元以及与所述级联单元通信连接的若干个测试单元；所述主控制终端用于下发采样指令和对采样电流进行数据处理；所述级联单元包括若干个子控制器；若干个所述子控制器级联连接以扩展测试通道的数量；每个所述测试单元具有多条相互独立的测试通道，用于获取位于所述测试通道的样品芯片的采样电流；其中，所述主控制终端下发的采样指令经由所述级联单元传递至对应的测试单元；所述采样电流经由所述级联单元传递至所述主控制终端进行数据处理。

在一些实施例中，所述级联单元包括：第一子控制器、第二子控制器以及第三子控制器；其中，第一子控制器级联四个第二子控制器；每个第二子控制器级联两个第三子控制器；所述第一子控制器与所述主控制终端通信连接，每个所述第三自控制器与一个所述测试单元通信连接。

在一些实施例中，每个所述测试单元包括：一个采样电路以及多个相互独立的供电电路；所述采样电路用于获取所述样品芯片的采样电流。

在一些实施例中，所述供电电路包括：第一开关管、稳压芯片、第一电阻、第二电阻、第三电阻、第一电容和第二电容，其中，所述稳压芯片的第一端分别连接至输入电源的输出端和所述第一电容的一端，所述第一电容的第二端接地；所述稳压芯片的第二端接地；所述稳压芯片的第五端为输出端，分别连接至所述第一电阻的第一端和所述第二电容的第一端，所述第二电容的第二端接地，所述第一电阻的第二端分别连接至所述第二电阻的第一端和所述第三电阻的第一端，所述第二电阻的第二端连接至所述第一开关管的漏极，所述第三电阻的第二端接地；所述稳压芯片的第四端连接至所述第一电阻和所述第二电阻所连接形成的第一连接节点；所述第一开关管的源极接地；所述第一开关管的栅极用于接收供电控制信号。

在一些实施例中，在所述第一开关管导通时所述稳压芯片的第五端输出第一电压；在所述第一开关管截止时，所述稳压芯片的第五端输出第二电压。

在一些实施例中，所述采样电路为基于采样电阻的电流采样电路；其中，所述采样电阻的阻值可变。

在一些实施例中，所述采样电路包括：采样芯片、第二开关管、第三开关管、第四电阻、第五电阻和第六电阻，其中，所述第二开关管的源极分别连接至所述第四电阻的第一端和供电电路的输出端，所述第二开关管的栅极分别连接至所述四电阻的第二端和所述第三开关管的集电极；所述第三开关管的发射极接地；所述第二开关管的漏极连接至所述第五电阻的第一端，所述第五电阻的第二端分别连接至所述第六电阻的第一端和所述采样芯片；所述第六电阻的第二端分别连接至所述供电电路的输出端和所述采样芯片。