[发明专利]一种润滑垫板及其制备方法在审

专利信息
申请号: 202210434322.1 申请日: 2022-04-24
公开(公告)号: CN114701218A 公开(公告)日: 2022-07-05
发明(设计)人: 黄宏锡;张伦强;周永飞;唐明明;胡海波;杨柳 申请(专利权)人: 深圳市柳鑫实业股份有限公司;湖南柳鑫电子新材料有限公司
主分类号: B32B21/02 分类号: B32B21/02;B32B21/06;B32B29/00;B32B29/06;B32B33/00;B32B27/04;B32B37/06;B32B37/10;B32B37/00;B32B38/08;C09J11/06;C09J171/02;H05K3/00
代理公司: 深圳市君胜知识产权代理事务所(普通合伙) 44268 代理人: 徐凯凯
地址: 518105 广东省深圳市光明区*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 润滑 垫板 及其 制备 方法
【说明书】:

发明提供了一种润滑垫板及其制备方法,其中,制备方法包括步骤:在面纸的单面涂覆润滑散热型胶黏剂,烘干后形成涂胶面纸;将里纸浸渍在润滑散热型胶黏剂中,烘干后形成浸胶纸;将涂胶面纸与浸胶纸依次交错堆叠形成堆叠层并静置预定时间;在木纤板的上下两面均铺上所述浸胶纸和涂胶面纸;对铺设有浸胶纸和涂胶面纸的木纤板进行热压处理,制得所述润滑垫板。本发明采用一张涂胶面纸叠加一张浸胶纸的方式进行堆叠存放,由于浸胶纸较为平整且有一定重量,涂胶面纸受到所述浸胶纸承重后,两端的卷曲会有较大改善,因此在制备垫板时,铺板效率不受影响,且制得的垫板由于单面浸胶干重与涂胶干重之和大于等于50g/m2,满足垫板散热涂胶要求。

技术领域

本发明涉及PCB钻孔技术领域,尤其涉及一种润滑垫板及其制备方法。

技术背景

散热型润滑垫板主要用于印制电路板(PCB)钻孔,其要求垫板所含胶黏剂本身具有较好的散热作用,在钻孔中发挥高散热特性,降低钻针温度,从而降低钻针的磨损和减少钻针粘附钻屑,更有利于排屑,以提高PCB钻孔孔壁品质,提升电路板可靠性。

目前,这类散热润滑垫板制作方式多采用散热润滑胶涂覆在面纸上进行烘干,再叠加木纤板进行压合。所使用具有高散热的胶黏剂主要由聚氧化乙烯和聚乙二醇组成,其两者都具有合适低熔点(50℃-70℃)及较高的热转变热焓(160J/g以上),聚氧化乙烯(熔点65℃左右,热焓165J/g左右),聚乙二醇(熔点60℃左右,热焓达到190J/g左右)。由于该胶黏剂粘度较高,固含一般不能超过40%,否则混制困难,且无法涂覆均匀;也就是说,该胶黏剂中溶剂成分比例高,使用这种胶黏剂在单面涂覆面纸后,面纸吸收溶剂后容易涨开从而出现两端反卷,导致胶粘剂粘到另外一面,在压合时会造成垫板板面缺陷及钢板污染;面纸做单面涂覆烘干后,由于树脂收缩严重,造成面纸卷曲,无法叠合。为解决面纸卷曲的问题,现有技术通常的做法是降低涂胶量,使涂胶干重降低到20g/m2以下,较低克重的涂覆胶量虽然可以在一定程度上解决纸面反卷问题,但还是存在烘干后两边轻微卷曲现象,这不仅降低了叠板效率,还会因降低涂胶量而使垫板的散热性能大大降低,通常涂胶干重大于50g/m2才能有较好的散热。

因此,现有技术还有待于改进和发展。

发明内容

鉴于上述现有技术的不足,本发明的目的在于提供一种润滑垫板的制备方法,旨在解决现有技术在制备润滑垫板时存在散热性能和生产效率不能兼容的问题。

本发明的技术方案如下:

一种润滑垫板的制备方法,其中,包括步骤:

提供润滑散热型胶黏剂,所述润滑散热型胶黏剂包括聚氧化乙烯、聚乙二醇、水性氨基偶联剂、聚醚类表面活性剂以及亲水性溶剂;

在面纸的单面涂覆所述润滑散热型胶黏剂,烘干后形成涂胶面纸;

将里纸浸渍在所述润滑散热型胶黏剂中,烘干后形成浸胶纸,所述浸胶纸和涂胶面纸的含胶量之和大于等于50g/m2

将所述涂胶面纸与所述浸胶纸依次交错堆叠形成堆叠层并静置预定时间;

从所述堆叠层取出涂胶面纸和浸胶纸,在木纤板的上下两面均先铺上所述浸胶纸,再铺上所述涂胶面纸,且所述涂胶面纸的涂胶面面向木纤板;

对铺设有浸胶纸和涂胶面纸的木纤板进行热压处理,制得所述润滑垫板。

所述润滑垫板的制备方法,其中,所述涂胶面纸的涂胶克重大于等于2g/m2且小于等于20g/m2;所述浸胶纸的浸胶克重大于等于30g/m2且小于等于80g/m2

所述润滑垫板的制备方法,其中,所述面纸为宝丽纸、PU纸、硫酸纸、淋膜纸和黄格纸中的一种;所述里纸为平衡纸、牛皮纸和木浆纸中的一种。

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