[发明专利]一种发泡聚苯醚聚丙烯复合珠粒及晶圆包装盒

说明书

本发明提供一种发泡聚苯醚聚丙烯复合珠粒及晶圆包装盒，涉及材料技术领域；所述发泡聚苯醚聚丙烯复合珠粒由复合珠粒通过物理发泡得到；所述复合珠粒由芯层，以及包覆于所述芯层外侧的表皮层组成。本发明提供的聚苯醚聚丙烯复合珠粒，具有表皮层包覆芯层的复合结构，通过芯层与表皮层相配合，使得该发泡聚苯醚聚丙烯复合珠粒兼具刚性与缓冲性能，并具有永久抗静电性能，从而使得该聚苯醚聚丙烯复合珠粒可同时满足晶圆包装盒各结构的性能需求，有助于实现晶圆包装盒的一体化设计，使得包装所需要的耗材较少，且包装步骤简单，有利于实现自动化包装方案。

技术领域

本发明涉及材料技术领域，尤其涉及一种发泡聚苯醚聚丙烯复合珠粒及晶圆包装盒。

背景技术

全透明晶圆包装盒(FOSB)用于承载晶圆，并将晶圆运输至下游的晶圆厂/芯片厂；晶圆包装盒需要能够保护、运送、并储存晶圆，并防止晶圆碰撞、摩擦；在对晶圆运输传载及储存时，需要提供安全防护，气密度佳，能预防微粒物质的产生。

由于晶圆运输所需要的环境条件较为苛刻，现有的材料难以同时实现上述功能，因此，FOSB盒体现有的包装方案均较为复杂，一般需要在FOSB盒体外部套一个防静电透明袋，再采用一对具有一定结构设计的顶、底结构来作为FOSB的缓冲吸能包装，最后在外层套一个纸箱进行封装；由于各个结构部分需要采用不同的材质，难以实现晶圆包装盒的一体化设计。

基于此，随着半导体行业的不断壮大，亟需提供一种适用于晶圆包装盒的材料，来实现FOSB包装一体化。

发明内容

本发明要解决的技术问题是：为了解决现有技术中难以实现晶圆包装盒一体化设计的问题，本发明提供一种发泡聚苯醚聚丙烯复合珠粒及晶圆包装盒，基于该聚苯醚聚丙烯复合珠粒优异的综合性能，使得该聚苯醚聚丙烯复合珠粒用作晶圆包装盒的材质时，可以实现FOSB包装一体化，解决了现有技术中难以实现晶圆包装盒一体化设计的问题。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种发泡聚苯醚聚丙烯复合珠粒，所述发泡聚苯醚聚丙烯复合珠粒由复合珠粒通过物理发泡得到；所述复合珠粒由芯层，以及包覆于所述芯层外侧的表皮层组成；

其中，按照重量份数计，所述芯层包括如下组分：

所述表皮层为聚丙烯。

可选地，所述成核助剂选自滑石粉与硼酸锌中的至少一种。

可选地，所述阻燃剂为磷酸酯类液体无卤阻燃剂。

可选地，所述增韧剂为热塑性弹性体类增韧剂。

可选地，所述润滑剂为芥酸酰胺。

可选地，所述抗静电剂为非离子型抗静电剂。

可选地，所述芯层还包括色母。

可选地，所述聚丙烯的熔点范围为140℃-150℃。

可选地，所述表皮层的厚度为12-19μm。

本发明的另一目的在于提供一种晶圆包装盒，采用如上所述的发泡聚苯醚聚丙烯复合珠粒通过蒸汽模塑成型制备；所述晶圆包装盒包括上盖与底托；所述上盖与所述底托可拆卸连接；所述上盖以及所述底托内均设置有限位结构。

本发明的有益效果是：本发明提供的聚苯醚聚丙烯复合珠粒，具有表皮层包覆芯层的复合结构，通过芯层与表皮层相配合，使得该发泡聚苯醚聚丙烯复合珠粒兼具刚性与缓冲性能，并具有永久抗静电性能，从而使得该聚苯醚聚丙烯复合珠粒可同时满足晶圆包装盒各结构的性能需求，有助于实现晶圆包装盒的一体化设计，使得包装所需要的耗材较少，且包装步骤简单，有利于实现自动化包装方案。

附图说明

下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。