[发明专利]背板、背板加工方法、背光模组及显示装置

说明书

本申请总体来说涉及显示技术领域，具体而言，涉及一种背板、背板加工方法、背光模组及显示装置，背板具有包括衬底、第一金属电极线及弹性层，微型发光二极管键合偏移后仍能够与位于第一键合区周边的第二键合部连接，保证微型发光二极管与第一金属电极线良好的接触，弹性层延伸至所述第一键合区域所述第二键合区的交接处，当第一键合部在键合变形后，多个第一键合部形成一个整体，并接触挤压其周侧的弹性层，消除第一键合区内的间隙，同时避免键合后呈整体结构的第一键合部对弹性层过度挤压，影响弹性层的平坦性，弹性层可以对微型发光二极管键合缓冲，微型发光二极管不会碎裂，提高微型发光二极管的键合成功率。

技术领域

本申请总体来说涉及显示技术领域，具体而言，涉及一种背板、背板加工方法、背光模组及显示装置。

背景技术

随着显示行业的快速发展，微型发光二极管(Micro-LED)作为新一代显示技术已经登上时代舞台，比现有的OLED以及LCD技术具有亮度更高、功耗更低、发光效率更好以及寿命更长等特点。

传统的LED显示屏在芯片切割完毕后，直接对整颗LED灯珠进行封装，驱动电路与芯片正负极连接，驱动封装好的灯珠；而Micro-LED在光刻步骤后，并不会直接封装，这是由于封材料会增大灯珠体积，无法实现灯珠间的微距。需要将LED裸芯片颗粒从蓝宝石基板转移到驱动上，将灯珠电极与驱动基板相连，Micro-LED键合过程中容易与键合柱发生偏移，易出现断路情况。

发明内容

在发明内容部分中引入了一系列简化形式的概念，这将在具体实施方式部分中进一步详细说明。本申请内容部分并不意味着要试图限定出所要求保护的技术方案的关键特征和必要技术特征，更不意味着试图确定所要求保护的技术方案的保护范围。

为了解决现有Micro-LED键合偏移易发生断路的技术问题，本申请提供一种背板、背板加工方法、背光模组及显示装置。

为实现上述发明目的，本申请采用如下技术方案：

一种背板，包括：

衬底，设置多条第一金属电极线；

第一键合区，设于所述第一金属电极线上，且所述第一键合区设置有多个第一键合部；

第二键合区，设置于所述第一金属电极线上，且所述第二键合区设有多个围绕所述第一键合区的第二键合部；

弹性层，设于所述衬底及所述第二键合区，并延伸至所述第一键合区域所述第二键合区的交接处。

进一步的，在本申请方案的一些实施例中，所述第一键合部和所述第二键合部的高度大于所述弹性层厚度。

进一步的，在本申请方案的一些实施例中，所述第一键合部具有上端面及下端面，所述上端面的面积小于所述下端面的面积，所述下端面与所述第一金属电极线连接。

进一步的，在本申请方案的一些实施例中，所述第二键合部在平行所述衬底上表面方向的剖面图呈扇形，且所述扇形的圆心与所述第一键合区的中心重合。

进一步的，在本申请方案的一些实施例中，还包括微型发光二极管，所述微型发光二极管具有键合金属，所述键合金属具有键合面，所述键合面的面积大于所述第一键合区的面积，所述键合面的面积小于所述第一键合区与所述第二键合区的面积之和。

进一步的，在本申请方案的一些实施例中，所述第一键合区为圆形或多边形，所述第二键合区环绕所述第一键合区。

进一步的，在本申请方案的一些实施例中，所述第一键合区内第一键合部的体积t₁,所述弹性层与所述衬底在所述第一键合区合围的空间体积t₂，所述1.3t₂≥t₁≥t₂。

一种背板加工方法，包括：