[发明专利]一种用于硅片腐蚀的循环槽有效
申请号: | 202210424129.X | 申请日: | 2022-04-22 |
公开(公告)号: | CN114540960B | 公开(公告)日: | 2022-07-01 |
发明(设计)人: | 管选伟;孙国浩 | 申请(专利权)人: | 江苏英思特半导体科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 北京和信华成知识产权代理事务所(普通合伙) 11390 | 代理人: | 刘云艳 |
地址: | 226500 江苏省南通市如皋*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 硅片 腐蚀 循环 | ||
1.一种用于硅片腐蚀的循环槽,其结构包括槽体(101),其特征在于:所述槽体(101)的左右两侧分别设有加液槽(1)、循环流通槽(2),所述加液槽(1)的宽度等于所述循环流通槽(2)的宽度,所述加液槽(1)和所述循环流通槽(2)之间形成为浸液槽(3),所述加液槽(1)和所述浸液槽(3)的连接处设有出液板(4),所述出液板(4)从上到下均匀分布有若干漏液孔(41),所述循环流通槽(2)和所述浸液槽(3)的连接处设有液位校准板(5),所述液位校准板(5)的高度低于所述出液板(4),所述加液槽(1)和所述循环流通槽(2)之间相互连通且设有循环泵(102),所述浸液槽(3)的底部设有出液管道(103);
所述浸液槽(3)和所述加液槽(1)之间设有液位差检测件(6),所述液位差检测件(6)用于判断所述浸液槽(3)和所述加液槽(1)之间的液位差。
2.根据权利要求1所述的一种用于硅片腐蚀的循环槽,其特征在于:所述出液板(4)可拆卸的连接在所述槽体(101)的底部,所述漏液孔(41)的左侧设有向外凸起的流量调节槽(42),所述流量调节槽(42)位于所述加液槽(1)的内部,所述流量调节槽(42)的内部设有可自由活动的阀球(43),所述漏液孔(41)的右侧设有向外延伸的出液管(44),所述出液管(44)位于所述浸液槽(3)的内部。
3.根据权利要求2所述的一种用于硅片腐蚀的循环槽,其特征在于:所述出液板(4)的底部设有弧形卡板(45),所述槽体(101)的底部设有弧形卡槽(46),所述弧形卡板(45)卡入所述弧形卡槽(46)的内部,使得所述出液板(4)可拆卸的连接在所述槽体(101)的底部。
4.根据权利要求1所述的一种用于硅片腐蚀的循环槽,其特征在于:所述液位差检测件(6)包括翘板(61)以及两个浮力球(62),所述出液板(4)的顶部设有固定杆(47),所述翘板(61)的中心位置铰链连接在所述固定杆(47)的顶部,所述翘板(61)的两端设有对称的活动杆(611),两个所述活动杆(611)分别位于所述加液槽(1)、浸液槽(3)的内部,所述活动杆(611)的顶部铰链连接在所述翘板(61)的端部,两个所述浮力球(62)分别一一固定在两个所述活动杆(611)的底部,两个所述浮力球(62)的初始高度均和所述液位校准板(5)的顶部相平齐。
5.根据权利要求1所述的一种用于硅片腐蚀的循环槽,其特征在于:所述浸液槽(3)的中心位置固定有花篮(7),所述花篮(7)的顶部设有握柄(71),所述握柄(71)延伸在所述液位校准板(5)的上方。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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