[发明专利]一种芯片模组测试治具及测试系统

权利要求书

1.一种芯片模组测试治具，其特征在于，其包括：

转台安装板；

第一PCBA，其固定于所述转台安装板上，所述第一PCBA中设置有相互间隔的多个收容空间，每个收容空间均贯穿所述第一PCBA；

多个第二PCBA，每个第二PCBA位于所述第一PCBA中对应的所述收容空间内，且固定于所述转台安装板上，所述第一PCBA与所述多个第二PCBA连接；

多个插座，每个插座设置于对应的所述第二PCBA上，所述插座用于承载待测芯片模组，所述待测芯片模组通过该插座与对应的所述第二PCBA连接。

2.根据权利1所述的芯片模组测试治具，其特征在于，

所述第二PCBA用于实现与所述插座的连接；

所述第一PCBA是测试功能模块；

所述待测芯片模组为IMU和/或RTK芯片模组。

3.根据权利2所述的芯片模组测试治具，其特征在于，

所述第一PCBA和第二PCBA之间的连接通过软排线实现。

4.根据权利1所述的芯片模组测试治具，其特征在于，

所述第二PCBA的背面没有原器件，其直接与所述转台安装板接触；

所述转台安装板的长宽尺寸与所述第一PCBA相同。

5.根据权利要求1-4任一所述的芯片模组测试治具，其特征在于，

通过设置定位销和销子孔，实现所述插座在所述第二PCBA上的定位；

通过设置定位销和销子孔，实现所述第二PCBA在所述转台安装板上的定位。

6.根据权利要求1-4任一所述的芯片模组测试治具，其特征在于，

所述插座中的螺钉，将所述插座和第二PCBA一起固定在所述转台安装板上。

7.根据权利要求1-4任一所述的芯片模组测试治具，其特征在于，其还包括六角螺柱，

所述六角螺柱的一端通过螺纹安装在所述转台安装板上，另一端支撑起所述第一PCBA。

8.根据权利要求1-4任一所述的芯片模组测试治具，其特征在于，

在所述第二PCBA上设置有形状防呆设计、通过该形状防呆设计保证所述待测芯片模组中的传感器方向正确。

9.根据权利要求1-4任一所述的芯片模组测试治具，其特征在于，

所述转台安装板通过螺钉安装在转台上；

所述第一PCBA中预留通孔，以方便拆装固定所述转台安装板的螺钉。

10.一种芯片模组测试系统，其特征在于，其包括：

转台：

如权利要求1-9任一所述的芯片模组测试治具，所述芯片模组测试治具设置于所述转台上；

转台插座，其设置于所述转台上，且所述转台插座通过线缆与所述芯片模组测试治具中的所述第一PCBA相连。