[发明专利]用于封装产品的包装结构

说明书

本发明涉及电子产品加工技术领域，涉及一种用于封装产品的包装结构。本发明通过固定夹卡设在堆叠的多个包装托盘边缘上对其进行夹持固定，可不同外形尺寸产品的包装，缩短包装材料的加工周期，生产效率得到了提高，同时制造成本也降低了；置物板与限位槽相匹配设置，可以保证多个包装托盘堆叠的精度；凹槽上设置的多个凸筋既满足了包装托盘的承载强度，节约了材料用量，降低制造成本，还可固定不同类型的CSOP封装产品的引脚，在一定程度上兼容不同尺寸、不同引线间距的CSOP封装产品，适用范围广。

技术领域

本发明涉及电子产品加工技术领域，涉及一种用于封装产品的包装结构。

背景技术

电子产品包装主要是为了在封装后的筛选考核、运输以及存贮、安装到整机板等过程中不被静电击穿、引脚挤压变形、损伤表面、沾污和方便使用等。

目前行业内CSOP封装产品包装通常的两种做法是：

(1)根据产品的外形尺寸及引线节距，定制专用的包装托盘；

(2)使用海绵挖孔的方式，通过在海绵上切割出不同的形状尺寸，通过固定产品外形的方式来实现包装。

这两种包装方式在实际使用中存在以下的问题：

(1)与批量生产的塑料封装产品不同，陶瓷封装产品的特点是多品种小批量。其产品品种和尺寸多样，而且单次封装的数量较少，如果要为每一种封装类型、每一种外形尺寸的产品都定制专用包装，其加工周期长，费用高，如果有加急产品需要加工，而又没有合适的包装，此时必然影响客户的进度，定制托盘的高开模费也增加了生产成本。同时，品类繁多的包装托盘还会大量占用材料库房空间，增加管理成本；

(2)海绵挖孔的包装方式，虽然其灵活度相较定制托盘有了很大的提升，不需要针对不同种类的元器件定制专用包装，但由于其采用挖孔埋入的包装方式，包装的保护性不如定制托盘，产品的引脚非常容易在传递、运输等过程发生变形，对客户应用造成很大的影响。

因此需要一种实用灵活、可操作性强的用于封装产品的包装结构。

发明内容

本发明要解决的技术问题是提供一种本发明通过固定夹卡设在堆叠的多个包装托盘边缘上对其进行夹持固定，可不同外形尺寸产品的包装，缩短包装材料的加工周期，生产效率得到了提高，同时制造成本也降低了；置物板与限位槽相匹配设置，可以保证多个包装托盘堆叠的精度；凹槽上设置的多个凸筋既满足了包装托盘的承载强度，节约了材料用量，降低制造成本，还可固定不同类型的CSOP封装产品的引脚，在一定程度上兼容不同尺寸、不同引线间距的CSOP封装产品，适用范围广。

为了解决上述技术问题，本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种用于封装产品的包装结构，包括固定夹以及多个包装托盘，通过固定夹卡设在堆叠的多个包装托盘边缘上对其进行夹持固定；

所述包装托盘底面上设置有限位槽，所述托盘顶面上设置有置物板，通过位于底部的包装托盘的置物板与位于上部的包装托盘的限位槽连接实现多个包装托盘的堆叠；

所述置物板上开设有用于放置封装产品的置物槽，所述置物槽上设置有多个隔板，多个隔板将置物槽均匀分隔成多个用于放置单个封装产品的凹槽，所述凹槽底面上设置有多个凸筋，所述凸筋卡设在封装产品的相邻引脚之间。

进一步地，所述限位槽上均匀设置有多个凸块，所述凸块与所述凹槽一一对应设置，在多个包装托盘堆叠时通过位于上部的包装托盘上的凸块将位于下部的包装托盘的封装产品压紧在凹槽内。

进一步地，相邻凸块之间形成有支撑通道，所述支撑通道与所述隔板相对设置，在多个包装托盘堆叠时所述隔板穿设过所述支撑通道与限位槽的底面抵接。