[发明专利]一种基于自控系统技术的嵌入式的功放制作工艺

权利要求书

1.一种基于自控系统技术的嵌入式的功放制作工艺，其特征在于，包括以下步骤：步骤一、将组装好的功放主板进行测试；

步骤二、测试完毕后加装信息处理芯片；

步骤三、将信息处理芯片加装无线信息交换设备；

步骤四、交换设备网络连接自控系统；

步骤五、再次测试功信息收发并加装外壳；

步骤六、将加装后的外壳嵌入安装自控系统任意环节；

步骤七、使用移动设备接入自控系统查看功放状态。

2.根据权利要求1所述的一种基于自控系统技术的嵌入式的功放制作工艺，其特征在于：所述功放主板为印刷电路板，所述功放主板测试项目为电性参数测试，所述功放主板测试完毕后传送带传输进入芯片加装流水线进行加装。

3.根据权利要求1所述的一种基于自控系统技术的嵌入式的功放制作工艺，其特征在于：所述信息处理芯片电路连接功放主板启动模块，所述信息处理芯片实体连接于功放主板并配置额外电源，所述信息处理芯片由自动焊接印刷设备安装，所述自动焊接印刷设备出口处设有人工检测环节。

4.根据权利要求1所述的一种基于自控系统技术的嵌入式的功放制作工艺，其特征在于：所述无线信息交换设备为模块化成品设备，所述无线信息交换设备电路连接功放主板，并连接信息处理芯片，所述无线信息交换设备由螺钉连接或胶水固接功放主板。

5.根据权利要求1所述的一种基于自控系统技术的嵌入式的功放制作工艺，其特征在于：所述无线信息交换设备加装完毕后进行启动，所述无线信息交换设备启动后配置连接端口连接配对的自控系统网络端口，所述自控系统通过无线信息交换设备网络连接信息处理芯片。

6.根据权利要求1所述的一种基于自控系统技术的嵌入式的功放制作工艺，其特征在于：所述功放主板加装信息处理芯片和无线信息交换设备后接入自控系统，所述自控系统使用指令控制功放设备工作，并对功放主板进行循环换测试，所述功放主板在测试完毕后加装外壳，所述外壳为模块化壳体并采用螺钉连接组装，所述外壳包裹功放主板。

7.根据权利要求1所述的一种基于自控系统技术的嵌入式的功放制作工艺，其特征在于：所述外壳嵌入式安装于自控系统任意环节设备中，所述外壳不与自动系统设备进行任何电路连接。

8.根据权利要求1所述的一种基于自控系统技术的嵌入式的功放制作工艺，其特征在于：所述移动设备为平板或智能手机，所述移动设备通过专属软件进入操作页面查看自控系统与功放设备连接状态。