[发明专利]一种超薄高亮导光板制作方法

权利要求书

1.一种超薄高亮导光板制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤一：高粘高反侧帖的定制和选材；

步骤二：高粘高反侧帖的转贴；

步骤三：双面结构的定制加工；

步骤四：网点压印。

2.根据权利要求1所述的一种超薄高亮导光板制作方法，其特征在于，在所述步骤一中，侧帖按产品所需尺寸进行定位分切，侧帖居中贴附在有定位功能低粘定位PTE上，低粘定位PTE上开设有定位孔。

3.根据权利要求2所述的一种超薄高亮导光板制作方法，其特征在于，所述侧帖转贴步骤为：

S1：把定制卷料盘装在贴合设备的送料转轴上；卷料盘的料槽宽度刚好是低粘定位PET的宽度

S2：把卷料的一头拉出来穿过贴合定位治具；

S3：导光板吸附在吸附平台上，要贴侧帖的那边超出平台一段距离，平台吸附着导光板移动前进，要贴合那一端插入到定位治具中，来将侧帖贴在导光板上；

S4：初步贴合好的导光板从贴合定位治具里移出来，再用凹槽加固辊轴在侧帖端进行辊压加固，其中凹槽加固辊轴中设置有加热滚轴。

4.根据权利要求3所述的一种超薄高亮导光板制作方法，其特征在于，在所述S2中，贴合定位治具的两头有定位柱，当卷料运行到要贴合的尺寸时，低粘定位PET上的定位孔刚好套在定位柱上。

5.根据权利要求4所述的一种超薄高亮导光板制作方法，其特征在于，所述贴合定位治具内槽是T字形，低粘定位PET刚好镶嵌在里面，侧贴则对向开口处，开口的宽度刚好是要贴侧帖的导光板厚度。

6.根据权利要求3所述的一种超薄高亮导光板制作方法，其特征在于，所述步骤三中，把板材原片按产品尺寸分切加工后，撕掉上下两面的保护膜，放到定制平台V结构辊压设备上进行平台V结构压制。

7.根据权利要求6所述的一种超薄高亮导光板制作方法，其特征在于，辊压后的双面结构板的结构参数为：结构间距35-75um之间，结构深度5um-15um，凹下去的V角90°-155°之间；板材厚底在0.1mm-0.8mm之间。

8.根据权利要求6所述的一种超薄高亮导光板制作方法，其特征在于，所述步骤四中，把挤压好的结构板投入热压设备中进行网点印压，热压设备中的网点模具是环形突出结构，网点模具经过加热后把网点压印在双面结构板上制程导光板。

9.根据权利要求8所述的一种超薄高亮导光板制作方法，其特征在于，所述所述网点压印过程是辊轴转压印或平板转压印。