[发明专利]一种PTFE线路板的拐角孔的加工方法

说明书

本申请属于印制线路板加工技术领域，具体提供了一种PTFE线路板的拐角孔的加工方法，包括以下步骤：首先去除铜层，去除所述PTFE基材表面待加工位置的所述铜层，并露出所述PI层，形成开窗口；然后激光切割，根据激光切割路径去除所述开窗口区域内的所述PI层和所述PTFE基材，形成所述拐角孔。本申请提供的PTFE线路板的拐角孔的加工方法，通过合理规划激光切割路径去除PI层和PTFE基材，形成所需的拐角孔，不仅能够避免产生残胶，而且减少了重复激光切割的次数，降低了PI层和PTFE基材分层以及内缩过大的风险，提高了PTFE线路板的加工质量。

技术领域

本申请属于印制线路板加工技术领域，更具体地说，是涉及一种PTFE线路板的拐角孔的加工方法。

背景技术

随着电子、通信产业的飞速发展，高频材料及超高频材料的使用越来越广泛，鉴于材料本身的优良特性，PTFE线路板的使用也日益受到青睐。PTFE全称为Poly Tetra FluoroEthylene(聚四氟乙烯)，PTFE(聚四氟乙烯)俗称“塑料王”，PTFE具有优良的化学稳定性、耐腐蚀性、密封性、高润滑不粘性、电绝缘性和良好的抗老化耐力。所以PTFE线路板主要用于卫星通讯、移动无线电通讯、卫星广播电视雷达设备以及计算机等领域。

PTFE线路板通常包括PTFE基材、位于PTFE基材的相对两表面的铜层以及设置于PTFE基材和铜层之间的PI(Polyimide的缩写，中文名称为聚酰亚胺)层；一般情况下，对PTFE线路板加工孔或者孔，是通过机械钻孔或者镭射切割的方式直接实现。

采用机械钻孔，PTFE线路板中的PI层，难以去除，容易产生毛刺(残胶)等不良现象，对于存在有拐角的孔，机械钻孔不能完全钻到，不能形成直角拐角或者其他异形拐角。

而基于镭射切割的加工方法一般采用叠孔的方式进行，对于有拐角的孔或槽，拐角处需要重复镭射，如图1所示，容易造成PTFE基材内缩过大(PTFE材料基质较为松软，对激光的吸收率较高，过度镭射极易形成内层分层)，影响PTFE线路板的加工品质。

发明内容

本申请实施例的目的在于提供一种PTFE线路板的拐角孔的加工方法，以解决现有技术中存在的加工PTFE线路板的孔容易出现残胶、毛刺、造成PTFE基材内缩过大的技术问题。

为实现上述目的，本申请采用的技术方案是：提供一种PTFE线路板的拐角孔的加工方法，所述PTFE线路板包括PTFE基材、铜层和PI层，所述铜层位于所述PTFE基材表面，所述PI层设置在所述铜层和所述PTFE基材之间，所述拐角孔的加工方法包括以下步骤：首先去除铜层，去除所述PTFE基材表面待加工位置的所述铜层，并露出所述PI层，形成开窗口；然后激光切割，根据激光切割路径去除所述开窗口区域内的所述PI层和所述PTFE基材，形成了所述拐角孔。

其中，所述激光切割路径包括：先将激光光斑与所述开窗口的内壁相切，并沿着所述开窗口的内壁移动；再将所述激光光斑一部分位于所述铜层区域，另一部分位于所述开窗口区域，并沿着所述开窗口的内壁移动。

可选地，所述去除铜层步骤中采用酸性蚀刻液或者碱性蚀刻液蚀刻所述铜层。

可选地，所述激光光斑的形状为直径小于或等于0.15毫米的圆形。

可选地，所述拐角孔为凹字形孔。

可选地，所述凹字形孔的孔宽小于或等于0.15毫米，采用所述激光光斑直径等于所述凹字形孔的孔宽的圆形光斑，先使所述圆形光斑与所述凹字形孔两边的边缘相切并沿着所述凹字形孔的开设轨迹移动，然后再将所述圆形光斑的圆心位于所述凹字形孔的边缘，并沿着所述凹字形孔的边缘移动。

可选地，所述凹字形孔的孔宽大于0.15毫米，采用所述激光光斑直径等于0.15毫米，先使所述圆形光斑与所述凹字形孔一边的边缘相切并沿着所述凹字形孔的开设轨迹移动，然后再将所述圆形光斑的圆心位于所述凹字形孔的边缘，并沿着所述凹字形孔的边缘移动。