[发明专利]PCB表面贴装方法和系统

说明书

本发明提供了一种PCB表面贴装方法和系统，涉及半导体技术领域，包括：基于所述第一钢网对所述待贴面的PCB板进行第一次锡膏的印刷；在未取下第一钢网的情况下，将所述第二钢网叠加在所述第一钢网上对所述待贴面的PCB板进行第二次锡膏的印刷，其中，所述第一钢网用于对所述第二钢网进行支撑。以此可以实现通过多次锡膏的印刷实现在空间有限的情况下满足不同的焊锡需求，并且在多次印刷过程中，上一次或多次的钢网对本次印刷进行支撑，避免了本次印刷过程中对历史印刷的锡膏产生过度的挤压，可以减少两次印刷之间的所需要的时间差，提升贴装效率。

技术领域

本发明涉及半导体技术领域，尤其是涉及一种PCB表面贴装方法和系统。

背景技术

随着电子产品的轻小化，电路板布局面积越来越小，为了能够布局电路中需要的元器件，小容量的电容等器件会用0201尺寸封装，甚至01005尺寸封装，BGA(Ball GridArray Package，球栅阵列封装)器件的焊盘也越来越多的用到0.4mm Pitch(管脚之间的距离)和0.35mm Pitch。

这些封装的焊盘都比较小，在焊接过程中，需要控制上锡量来避免焊接短路等不良情况，一般方法是减薄钢网，来控制上锡量。

但是产品中必须用到的大容量电容、屏蔽罩等器件封装的焊盘尺寸都比较大，特别现在很多产品为了节省成本，DIP(dual inline-pin package，双入线封装)器件也都是用回流焊技术进行贴装，这些焊盘需要较多的上锡量才能焊接牢固。

但是，随着电路板布局面积越来越小，布局越来越紧密，小尺寸小间距封装和大尺寸封装需要更加紧密地进行布局，导致需要大开口的焊盘周围没有足够的空间进行开口，由于小尺寸器件就在旁边，也无法用局部垫高的方式来增加上锡量。

发明内容

本发明的目的在于提供一种PCB表面贴装方法和系统，以缓解了现有技术中存在的布局越来越紧密造成的焊锡效果差的技术问题。

第一方面，本发明提供一种PCB表面贴装方法，所述方法包括：

基于锡量需求将待贴面的PCB板上包括的多个焊盘中划分为第一焊盘和第二焊盘，所述第一焊盘的锡量需求小于所述第二焊盘的锡量需求；

基于所述第一焊盘的锡量需求，确定第一钢网的厚度以及所述第一钢网包括的各个第一开孔的平面面积，以及基于所述第二焊盘的锡量需求与所述第一焊盘的锡量需求之差，确定第二钢网的厚度以及与所述第二钢网包括的各个第二开孔的平面面积，所述第一钢网包括的每个所述第一开孔与所述待贴面的PCB板上包括的多个焊盘一一对应，所述第二钢网包括的每个所述第二开孔与所述待贴面的PCB板上包括的第二焊盘一一对应；

基于所述第一钢网对所述待贴面的PCB板进行第一次锡膏的印刷；

在未取下第一钢网的情况下，将所述第二钢网叠加在所述第一钢网上对所述待贴面的PCB板进行第二次锡膏的印刷，其中，所述第一钢网用于对所述第二钢网进行支撑。

在可选的实施方式中，所述待贴面的PCB板上包括多个元器件，每个元器件对应有一个或多个焊盘；所述锡量需求基于所述元器件的待焊接的管脚之间的距离或者封装尺寸来确定。

在可选的实施方式中，将所述待贴面的PCB上的Pitch≤0.4mm的BGA确定为第一锡量需求；将所述待贴面的PCB上的Pitch＞0.4mm的BGA确定为第二锡量需求；

将所述待贴面的PCB上小于等于0201封装的元器件确定为第一锡量需求；将大于等于0805封装尺寸的元器件确定为第二锡量需求；

将带DIP管脚(pin)的元器件确定为第二锡量需求；

其中，将第一锡量需求对应的焊盘确定为第一焊盘；将第二锡量需求对应的焊盘确定为第二焊盘。