[发明专利]一种PCB钻针有效

专利信息
申请号: 202210395549.X 申请日: 2022-04-14
公开(公告)号: CN114800629B 公开(公告)日: 2023-08-29
发明(设计)人: 朱水生;王正齐;刘绪维;王威;吴淦鹏;卢秀双 申请(专利权)人: 广东鼎泰高科技术股份有限公司
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00;B26D1/00;B26F1/16
代理公司: 北京品源专利代理有限公司 11332 代理人: 马笑雨
地址: 523000 广东省东莞市厚*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 pcb 钻针
【说明书】:

发明属于钻针技术领域,公开了一种PCB钻针。该PCB钻针包括针体,针体的一端形成钻尖,钻尖包括横刃以及相对横刃的中心呈中心对称设置的两个尖部,每个尖部均包括呈夹角设置且相连的第一后刀面和第二后刀面;每个尖部中,第二后刀面靠近第一后刀面的一侧设置有主切削刃,主切削刃由针体的外接圆向针体的轴心延伸且延伸至第一后刀面与第二后刀面交线的远离横刃的端点。该PCB钻针能够使主切削刃的径向前角减小,能够减小主切削刃的磨损速度,保证具有锋利的主切削刃,降低了切削的阻力,并且两个尖部的相交处保留了第一后刀面的尖端,保证了有效的芯厚,能够增加钻针的刚性,使钻针不容易断裂,提高钻针的使用寿命。

技术领域

本发明涉及钻针技术领域,尤其涉及一种PCB钻针。

背景技术

PCB板,又称为印制电路板或印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,也是电子元器件电气相互连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的,故被称为印刷电路板。

PCB板在电子产品中应用广泛,电子元器件安装到PCB板上之前,需要在PCB板上开孔,现有技术中的PCB钻针通常包括针体和针柄,针体设置在针柄的一端,针体远离针柄的一端设置有切削部,如图1所示,切削部包括第一后刀面100、第二后刀面200和横刃300,横刃300的两侧分别包括一个第一后刀面100和一个第二后刀面200;主切削刃110设置在第一后刀面100背离第二后刀面200的一侧边,主切削刃110的磨损速度快,主切削刃110的锋利程度不够,造成切削的速度较慢,并且不能保证针体具有足够的芯厚,针体的刚性差,容易断针。

因此,亟待需要一种PCB钻针来解决现有技术中的问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种PCB钻针,能够使主切削刃更加锋利,降低了主切削刃的磨损程度,提高了针体的刚性。

为达此目的,本发明采用以下技术方案:

一种PCB钻针,包括针体,所述针体的一端形成钻尖,所述钻尖包括横刃以及相对所述横刃的中心呈中心对称设置的两个尖部,每个所述尖部均包括呈夹角设置且相连的第一后刀面和第二后刀面;

每个所述尖部中,所述第二后刀面靠近所述第一后刀面的一侧设置有主切削刃,所述主切削刃由所述针体的外接圆向所述针体的轴心延伸且延伸至所述第一后刀面与所述第二后刀面交线的远离所述横刃的端点。

可选地,所述第一后刀面边缘到所述针体轴心的最小径向尺寸不小于所述第二后刀面边缘到所述针体轴心的最小径向尺寸。

可选地,所述针体上对应每个所述尖部均设置有绕所述针体的轴线螺旋延伸的第一排屑槽和第二排屑槽,所述第一排屑槽延伸至所述主切削刃和所述第一后刀面,所述第二排屑槽延伸至所述第二后刀面背离所述第一后刀面的一侧边缘,分别位于两个所述尖部且相邻的所述第一排屑槽和所述第二排屑槽的螺旋边界重合。

可选地,所述第一排屑槽的最大深度为所述针体外接圆直径的0.05-0.475倍。

可选地,所述第二排屑槽的最大深度为所述针体外接圆半径的0.15-0.475倍。

可选地,所述针体的最小径向宽度为芯厚,所述第一排屑槽的宽度为所述芯厚的0.5-1倍。

可选地,所述第一排屑槽的深度沿所述针体轴向向远离所述钻尖的方向逐渐减小。

可选地,所述第二排屑槽的深度沿所述针体轴向向远离所述钻尖的方向逐渐减小。

可选地,两个所述第二后刀面的夹角为钻尖角α,所述钻尖角α为105°-170°。

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