[发明专利]一种耐温抗老化绝缘介质浆料及其制备方法

说明书

本发明公开了一种耐温抗老化绝缘介质浆料及其制备方法，其由有机硅树脂、耐温基料、双酚A型环氧树脂、有机溶剂、氨基甲氧基硅烷、固化剂、黑色颜料组成，所述耐温基料由耐温无机填料和有机载体制成，所述耐温无机填料由二氧化硅、空心玻璃微珠、滑石粉、云母粉组成。本发明的浆料采用丝网印刷工艺，200℃固化，浆料固化所形成的保护膜具有良好的耐温抗老化、绝缘电阻、耐电压特性，浆料粘度稳定且固化膜表面光滑平整无气孔，在片式电阻器及电子包封行业具有广泛的市场前景。

技术领域

本发明属于绝缘介质浆料技术领域，具体涉及一种耐温抗老化绝缘介质浆料及其制备方法。

背景技术

电子浆料作为电子元器件产品的基础材料之一，也是电子元器件的核心构成部分，对电子产品性能有着决定性作用。随着电子元器件和电子模块向高集成度，微型体积发展，发热量越来越大，温度升高带来的元器件老化问题越来越多，其中绝缘介质浆料是保护电子元器件不被外界环境损坏的关键功能材料。

片式电阻器由于其轻、小、薄的特点，广泛应用于汽车电子、工业电子及消费类电子领域，引领着电子产品向小型化、精密化、智能化趋势发展，是21世纪以来发展非常迅猛的行业之一，包封层对片式电阻的核心功能电阻层起到保护作用，因此，绝缘介质包封浆料的性能对片式电阻元器件能否长期使用及耐温抗老化等稳定性起到关键作用。二次绝缘介质浆料作为片式电阻器最外面的一层保护膜，它与氧化铝基板层、电极层、玻璃包封层均有搭接，需具备良好的相容性和粘结性，在使用过程中由于外界环境的变化会导致其发生氧化老化、高低温冷热转换形成内部应力开裂等导致耐久性降低等不良现象。

发明内容

针对上述现有技术中所存在的问题，本发明的目的在于提供一种耐温抗老化绝缘介质浆料，该浆料用于片式电阻器二次包封保护，能有效提高产品使用耐久性。

本发明同时为上述耐温抗老化绝缘介质浆料提供一种制备方法。

为了达到上述目的，本发明提供的耐温抗老化绝缘介质浆料，由下列重量百分比的原料制成：5%～15%有机硅树脂、50%～65%耐温基料、15%～25%双酚A型环氧树脂、1%～8%有机溶剂、1%～1.5%氨基甲氧基硅烷、1%～2.5%固化剂、3%～7%黑色颜料。

进一步地，所述有机硅树脂为甲基三乙氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅氧烷、氨基封端聚二甲基硅氧烷、苯基三甲氧基硅氧烷、二苯基硅二醇中任意一种或多种。

进一步地，所述耐温基料的重量百分比组成为：45～60%耐温无机填料、40%～55%有机载体，其制备方法为：在真空反应釜中加入有机载体，控制温度为80±5℃，变频调速控制在12～15Hz分散溶解2～3h，随后升温至100±5℃分次加入耐温无机填料，变频调速控制在7～10Hz混合2～3h。其中，所述耐温无机填料的重量百分比组成为：35%～45%二氧化硅、15%～35%空心玻璃微珠、10%～35%滑石粉、5%～10%云母粉，所述二氧化硅为粒径2～5μm的球形二氧化硅，所述空心玻璃微珠的球形率为95%、粒径为3～8μm。

进一步地，所述有机载体的重量百分比组成为：40%～50%环氧树脂、50%～60%有机溶剂，其中，所述环氧树脂为双酚A型环氧树脂、双酚S型环氧树脂、邻甲酚改性环氧树脂、酚醛改性环氧树脂中任意一种或多种。

进一步地，所述介质浆料和有机载体中的有机溶剂为乙二醇乙醚醋酸酯、二乙二醇丁醚、丁基卡必醇醋酸酯中任意一种或多种。所述环氧树脂在有机溶剂中溶解性良好。

进一步的，所述固化剂为二胺丙基苯、二氨基二苯砜、二氰二氨、4,4-二氨基二苯甲烷、N-氨丙基化甲苯二胺中任意一种或多种。

进一步的，所述黑色颜料为绝缘炭黑、钴黑、铁锰黑中任意一种或多种。