[发明专利]一种大电流三针测试探针用卡簧机在审

专利信息
申请号: 202210383769.0 申请日: 2022-04-12
公开(公告)号: CN114778905A 公开(公告)日: 2022-07-22
发明(设计)人: 丁崇亮;张飞龙;付盼红 申请(专利权)人: 渭南木王智能科技股份有限公司
主分类号: G01R1/067 分类号: G01R1/067
代理公司: 西安赛嘉知识产权代理事务所(普通合伙) 61275 代理人: 王伟超
地址: 714000 陕西省渭*** 国省代码: 陕西;61
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摘要:
搜索关键词: 一种 电流 三针 测试 探针 卡簧
【说明书】:

发明公开了一种大电流三针测试探针用卡簧机,包括支撑台,所述支撑台的下侧设置有定位机构和三个卡簧铆压机构,三个所述卡簧铆压机构位于定位机构的外侧,所述定位机构内设置有三个装卡簧机构,所述支撑台的上侧设置有压紧机构。该大电流三针测试探针用卡簧机,解决了现有三个半导体测试探针难以同时进行弹簧安装的问题。

技术领域

本发明属于半导体加工设备技术领域,具体涉及一种大电流三针测试探针用卡簧机。

背景技术

半导体测试探针是一种应用非常广泛的微型链接器,广泛应用于医疗、微电子、光电类等领域。

现有半导体测试探针可以单独使用,也可以将多个组装在一起使用,例如常用的就有将三个半导体测试探针装配在一起使用。将三个半导体测试探针组装在一起使用的时候,需要安装三个弹簧,若一个一个安装将大大降低生产效率,同时也会对安装好的其他探针上的弹簧造成影响,因此设计一款可同时完成三个探针的弹簧安装将变得十分需要。

发明内容

本发明的目的是提供一种大电流三针测试探针用卡簧机,解决现有三个半导体测试探针难以同时进行弹簧安装的问题。

为了达到上述目的,本发明所采用的第一种技术方案是:一种大电流三针测试探针用卡簧机,包括支撑台,所述支撑台的下侧设置有定位机构和三个卡簧铆压机构,三个所述卡簧铆压机构位于定位机构的外侧,所述定位机构内设置有三个装卡簧机构,所述支撑台的上侧设置有压紧机构。

作为本发明的一种优选的技术方案,所述定位机构包含定位板,所述定位板的下侧设置有连接板,所述连接板上设置有上卡盘,所述上卡盘的下侧设置有连接轴,所述连接轴的下端设置有下卡盘,所述上卡盘和下卡盘上均设置有三个卡槽,下卡盘的三个卡槽中均设置有卡条,三个卡条的下端设置有底盘;所述定位板内设置有装夹孔,连接板的外沿设置有三个通孔。

作为本发明的一种优选的技术方案,所述装卡簧机构包含卡簧限位板,所述限位板内设置有竖向通道和位于竖向通道下方的横向通道,所述竖向通道内设置有支撑杆,所述横向通道内设置有拨杆,所述拨杆与所述支撑杆的下端连接,卡簧限位板的下端设置有装夹槽。

作为本发明的一种优选的技术方案,所述定位机构包含第一气缸,所述第一气缸的驱动端上装配有冲针,所述冲针通过第一气缸驱动可伸入对应的通孔中。

作为本发明的一种优选的技术方案,所述第一气缸的驱动端设置有调节块,所述冲针装配在调节块上。

作为本发明的一种优选的技术方案,所述卡簧铆压机构包含支架,所述支架上设置有第二气缸,所述第二气缸的驱动端设置有压料块。

作为本发明的一种优选的技术方案,所述支撑台的下方设置有多个支撑腿。

本发明的有益效果是:本发明使用的大电流三针测试探针用卡簧机,可使用三个卡簧铆压机构和三个装卡簧机构对三个组装在一起的半导体测试探针进行装夹定位,并使用压紧机构完成挤压将弹簧卡装在三个半导体测试探针上,从而大大提高了生产效率,具有较好的市场推广使用前景。

附图说明

此处说明的附图用来提供对本发明的进一步理解,构成本发明的一部分,本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明,并不构成对本发明的不当限定。在附图中:

图1为本发明的一种大电流三针测试探针用卡簧机的仰视图;

图2为本发明的一种大电流三针测试探针用卡簧机的俯视图;

图3是本发明的一种大电流三针测试探针用卡簧机中定位机构和装卡簧机构的装配示意图;

图4是本发明的一种大电流三针测试探针用卡簧机中装卡簧机构的结构示意图;

图5是本发明的一种大电流三针测试探针用卡簧机中定位机构的局部结构示意图。

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