[发明专利]电路板开槽方法

权利要求书

1.一种电路板开槽方法，其特征在于，包括如下步骤：

提供刀具和第一板层结构，所述第一板层结构包括作为首层的第一盖板、作为中间层的多个第一板以及作为底层的第二板，其中，所述第一板和所述第二板均为电路板；所述刀具贯穿所述第一盖板和多个所述第一板，并在所述第二板上加工形成凹槽，所述第二板制成第二盖板；

提供第二板层结构，所述第二板层结构包括作为首层的所述第二盖板、作为中间层的多个所述第一板以及作为底层的所述第二板；所述刀具贯穿所述第二盖板和多个所述第一板，并在所述第二板上加工形成凹槽，所述第二板制成第二盖板。

2.根据权利要求1所述的电路板开槽方法，其特征在于，重复步骤提供第二板层结构，所述第二板层结构包括作为首层的所述第二盖板、作为中间层的多个所述第一板以及作为底层的所述第二板；所述刀具贯穿所述第二盖板和多个所述第一板，并在所述第二板上加工形成凹槽，所述第二板制成所述第二盖板，直到电路板开槽加工结束。

3.根据权利要求1所述的电路板开槽方法，其特征在于，步骤所述刀具贯穿所述第一盖板和多个所述第一板，并在所述第二板上加工形成凹槽中，以及步骤所述刀具贯穿所述第二盖板和多个所述第一板，并在所述第二板上加工形成凹槽中，所述凹槽的深度大于所述电路板的铜层厚度。

4.根据权利要求1所述的电路板开槽方法，其特征在于，步骤所述刀具贯穿所述第一盖板和多个所述第一板，并在所述第二板上加工形成凹槽中，以及步骤所述刀具贯穿所述第二盖板和多个所述第一板，并在所述第二板上加工形成凹槽中，所述凹槽的深度为所述电路板厚度的四分之一至二分之一。

5.根据权利要求3或4所述的电路板开槽方法，其特征在于，步骤所述刀具贯穿所述第一盖板和多个所述第一板，并在所述第二板上加工形成凹槽中，以及步骤所述刀具贯穿所述第二盖板和多个所述第一板，并在所述第二板上加工形成凹槽中，所述凹槽的深度为0.15mm-0.30mm。

6.根据权利要求1所述的电路板开槽方法，其特征在于，步骤所述刀具贯穿所述第一盖板和多个所述第一板，并在所述第二板上加工形成凹槽中，以及步骤所述刀具贯穿所述第二盖板和多个所述第一板，并在所述第二板上加工形成凹槽中，所述凹槽设有多个。

7.根据权利要求1所述的电路板开槽方法，其特征在于，所述电路板开槽方法还提供有底板，所述第一板层结构和所述第二板层结构均放置于所述底板上。

8.根据权利要求1所述的电路板开槽方法，其特征在于，步骤所述刀具贯穿所述第二盖板和多个所述第一板，并在所述第二板上加工形成凹槽，所述第二板制成第二盖板中，具体包括：

所述刀具与所述第二盖板的凹槽对位设置；

所述刀具沿所述第二盖板的凹槽伸入所述第二盖板，并贯穿所述第二盖板；

所述刀具贯穿多个所述第一板；

所述刀具在所述第二板上加工形成凹槽；

加工有所述凹槽的所述第二板制成第二盖板。

9.根据权利要求1所述的电路板开槽方法，其特征在于，步骤所述第一板和所述第二板均为电路板中，所述电路板包括基板以及覆盖于所述基板两面的铜层。

10.根据权利要求1所述的电路板开槽方法，其特征在于，步骤所述刀具贯穿所述第一盖板和多个所述第一板中，具体包括：所述刀具在所述第一盖板和多个所述第一板上加工形成预设形状的贯通槽；

步骤所述刀具贯穿所述第二盖板和多个所述第一板中，具体包括：所述刀具在所述第二盖板和多个所述第一板上加工形成预设形状的贯通槽。