[发明专利]一种基于可调宽波段激光的晶体双折射测试系统

权利要求书

1.一种基于可调宽波段激光的晶体双折射测试系统，其特征在于，包括激光器（1）、光路单元、电信号处理单元、数据处理单元；

所述激光器（1）用于发射不同波段的激光；

所述光路单元用于将激光器（1）发射的激光分为加压光路和非加压光路，分别经过两路光路中的晶体折射后，将光信号转换为电信号；

所述电信号处理单元用于对光路单元的输出的电信号进行放大、差分和滤波的解调处理；

所述数据处理单元用于将电信号处理单元处理后的信号进行采集和数据处理，得到晶体材料加压和非加压时的相位延迟量的变化量；

所述光路单元包括第一共轭透镜组、第二共轭透镜组、起偏器（3）、分束镜（4）、反光镜（5）、第一0°光弹调制器（7）、第二0°光弹调制器（8）、非加压晶体（9）、加压晶体（10）、第一45°光弹调制器（11）、第二45°光弹调制器（12）、第一检偏器（13）、第二检偏器（14）、第一光电探测器（17）、第二光电探测器（18）；

所述第一共轭透镜组包括第一透镜（2）、第二透镜（16），第二共轭透镜组包括第三透镜（6）和第四透镜（15）；

所述激光器（1）发射的检测光源通过第一透镜（2）、起偏器（3）和分束镜（4）后分为两路光束；

其中非加压光束先后通过反光镜（5）、第三透镜（6）、第一0°光弹调制器（7）、非加压晶体（9）、第一45°光弹调制器（11）、第一检偏器（13）、第四透镜（15）后通过第一光电探测器（17）转化为电信号后进入信号处理单元；

另外一路加压光束先后通过第二0°光弹调制器（8）、加压晶体（10）、第二45°光弹调制器（12）、第二检偏器（14）、第二透镜（16）后通过第二光电探测器（18）转化为电信号后进入电信号处理单元。

2.根据权利要求1所述的基于可调宽波段激光的晶体双折射测试系统，其特征在于，所述非加压晶体（9）和加压晶体（10）采用同一种晶体材料。

3.根据权利要求2所述的基于可调宽波段激光的晶体双折射测试系统，其特征在于，所述电信号处理单元包括电压放大模块和锁相放大模块；

所述电压放大模块用于将光路单元输出的电信号进行放大；

所述锁相放大模块用于将光路单元内部光弹调制器的直流参考信号以及电压放大模块输出的差分电压信号进行解调。

4.根据权利要求3所述的基于可调宽波段激光的晶体双折射测试系统，其特征在于，所述电压放大模块包括第一放大电路（19）和第二放大电路（20）；

所述锁相放大模块包括第一锁相放大器（21）、第二锁相放大器（22）和第三锁相放大器（23）；

其中，第一放大电路（19）和第二放大电路（20）的输入端分别与光路单元的第一光电探测器（17）和第二光电探测器（18）相连接，第一放大电路（19）和第二放大电路（20）的输出端与第一锁相放大器（21）的输入端连接，第一锁相放大器（21）的输出端与数据处理单元连接；

第二锁相放大器（22）的输入端分别与第一0°光弹调制器（7）、第一45°光弹调制器（11）和第一放大电路（19）的输出端连接，第二锁相放大器（22）的输出端与数据处理单元连接；

第三锁相放大器（23）的输入端分别与第二0°光弹调制器（8）、第二45°光弹调制器（12）和第二放大电路（20）的输出端连接，第三锁相放大器（23）的输出端与数据处理单元连接。