[发明专利]一种晶圆检测方法及检测系统

说明书

本发明提出一种晶圆检测方法及检测系统，属于半导体技术领域。所述晶圆检测方法包括：将所有晶圆编号；从所述晶圆中选定正常检测站点所需的第一待测晶圆，并获取所述第一待测晶圆的编号；从所述晶圆中选定临时检测站点所需的第二待测晶圆，并获取所述第二待测晶圆的编号；以及判断所述第一待测晶圆的编号和所述第二待测晶圆的编号是否一致；若一致，则在所述第一待测晶圆中去除编号一致的所述晶圆；若不一致，则所述第一待测晶圆在所述正常检测站点进行检测。本发明提出的晶圆检测方法及检测系统，提升了晶圆抽检效率。

技术领域

本发明属于半导体技术领域，特别涉及一种晶圆检测方法及检测系统。

背景技术

在半导体制造过程中，晶圆在多个处理站点中进行加工制作，而在处理站点间包含有检测站点，以对检测站点前处理过的部分晶圆进行检测，判断制程的稳定性。检测站点通过派工系统预先设置待测晶圆，然后对待测晶圆进行检测。但在实际生产过程中，有时需要在检测过程中额外加入临时需求测试站点。在检测过程中，若晶圆通过临时检测站点后，再进行正常检测站点的检测，会造成无意义的检验数据，造成检验资源的浪费。若在临时测试站点检测后，强制将后续正常检验站点跳过，又会影响到线上正常的取样风险。

因此，如何协调临时加检需求和正常检测需求已经成为亟需解决的问题。

发明内容

鉴于上述现有技术的不足，本申请提出一种晶圆检测方法及检测系统，可以协调临时检测站点和正常检测站点之间的检测需求，以提升晶圆抽检效率，避免检测资源浪费。

为实现上述目的及其他目的，本申请提出一种晶圆检测方法，包括：

将所有晶圆编号；

从所述晶圆中选定正常检测站点所需的第一待测晶圆，并获取所述第一待测晶圆的编号；

从所述晶圆中选定临时检测站点所需的第二待测晶圆，并获取所述第二待测晶圆的编号；以及

判断所述第一待测晶圆的编号和所述第二待测晶圆的编号是否一致；

若一致，则在所述第一待测晶圆中去除编号一致的所述晶圆；

若不一致，则所述第一待测晶圆在所述正常检测站点进行检测。

在本发明一实施例中，依据所述晶圆编号顺序，分段选取所述第一待测晶圆的编号。

在本发明一实施例中，所述晶圆的编号为1～n，且n为奇数时，所述第一待测晶圆的编号包括1、(n+1)/2和n。

在本发明一实施例中，所述晶圆的编号为1～n，且n为偶数时，所述第一待测晶圆的编号包括1、n以及(n+2)/2或n/2。

在本发明一实施例中，所述第一待测晶圆的编号和所述第二待测晶圆的编号，若一致，所述第一待测晶圆跳过所述正常检测站点。

在本发明一实施例中，所述第一待测晶圆的编号和所述第二待测晶圆的编号，若部分一致，在所述第一待测晶圆中将编号一致的所述晶圆剔除。

在本发明一实施例中，所述第一待测晶圆的编号和所述第二待测晶圆的编号，若不一致，所述第一待测晶圆的编号保持一致。

本发明还提供一种晶圆检测系统，包括：

晶圆标记单元，用以获得晶圆的编号；

第一派工单元，用以确定正常检测站点所需的第一待测晶圆，并获取所述第一待测晶圆的编号；

第二派工单元，用以确定临时检测站点所需的第二待测晶圆，并获取所述第二待测晶圆的编号；以及

判断单元，用以判断第一待测晶圆的编号和所述第二待测晶圆的编号是否一致。