[发明专利]一种多维度监控的物料传输控制方法在审
申请号: | 202210359025.5 | 申请日: | 2022-04-06 |
公开(公告)号: | CN114783912A | 公开(公告)日: | 2022-07-22 |
发明(设计)人: | 孙俊杰;付斌 | 申请(专利权)人: | 江苏道达智能科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677;H04N5/76;G06K17/00 |
代理公司: | 苏州德坤知识产权代理事务所(普通合伙) 32523 | 代理人: | 查杰 |
地址: | 211100 江苏省南京市江宁开发区南佑*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 多维 监控 物料 传输 控制 方法 | ||
本发明公开了一种多维度监控的物料传输控制方法,包括中央处理器、主控单元、称重单元、图像捕获单元、阅读器和电子标签;所述主控单元、称重单元和阅读器设置在集成底座上;电子标签固定在运送晶圆的载具上,用于记录物料传输数据;载具与集成底座可拆卸连接,且载具与集成底座同步运输;称重单元用于测量载具内物料的重量并得到重量数据;图像捕获单元固定在运送晶圆的载具上,用于拍摄载具内部及周边的影像,得到影像数据;主控单元通过阅读器对电子标签进行读写,主控单元还对重量数据及影像数据进行处理并与中央处理器信息交互并上传。本发明能够对物料的整个传输过程进行监控和警示,便于快速处理。
技术领域
本发明涉及半导体制备技术领域,具体涉及一种多维度监控的物料传输控制方法。
背景技术
半导体制备首先是芯片设计,根据设计的需求,生成的“图样”,然后制作晶圆、晶圆涂膜、晶圆光刻显影、蚀刻、离子注入、晶圆测试和封装。将制造完成的晶圆固定,绑定引脚,然后根据用户的应用习惯、应用环境、市场形式等外在因素采用各种不同的封装形式;同种芯片内核可以有不同的封装形式。
这些高端精细的制备过程对芯片的生产环境和设备要求是极高的,需要进行超强真空处理、浸泡、高能等离子体加工、紫外光照射等一系列步骤,同时还要经过数百个制造阶段,并且还需要在无尘空间内进行,技术人员在进入以前,必须穿上防护服,戴上面具、护目镜、两幅手套以及将鞋完全套住的塑胶袋,以保证制备环境的洁净度。
基于自动化生产的需求,物料自动传输流转是高效生产的前提,但是由于需要经过较多的工序,在传输流转过程中,容易出现因信息传递不良导致无法进行下一步动作,需要人工介入,极大影响物料传输效率。
发明内容
本发明要解决的技术问题是提供一种多维度监控的物料传输控制方法,能够对物料的整个传输过程进行监控和警示,便于快速处理。
为了解决上述技术问题,本发明提供了一种多维度监控的物料传输控制方法,包括中央处理器、主控单元、称重单元、图像捕获单元、阅读器和电子标签;所述主控单元、称重单元和阅读器设置在集成底座上;
电子标签固定在运送晶圆的载具上,用于记录物料传输数据;载具与集成底座可拆卸连接,且载具与集成底座同步运输;称重单元用于测量载具内物料的重量并得到重量数据;图像捕获单元固定在运送晶圆的载具上,用于拍摄载具内部及周边的影像,得到影像数据;主控单元通过阅读器对电子标签进行读写,主控单元还对重量数据及影像数据进行处理并判断传输状态,主控单元与中央处理器信息交互并上传。
进一步的,主控单元还与暂存存储单元连接,所述主控单元将重量数据和影像数据存储在暂存存储单元内。
进一步的,所述主控单元将暂存存储单元内的数据与中央处理器交互并上传、且物料结束传输后,暂存存储单元内的数据进行删除。
进一步的,在物料传输过程中,称重单元实时测量物料重量并生成称重曲线,并通过主控单元判断物料在传输过程中的平稳状态,当重量数据出现波动时,进行记录触发,标记重量数据对应的时间节点并记录该时间节点下天车当前移动所在位置或者小车当前移动所在位置;对重量数据进行波动范围设定,超过波动范围时,进行记录触发。
进一步的,当重量数据出现较大波动时,主控单元对应时间节点前后一段时间内的影像数据进行截取并存储。
进一步的,当天车或者小车停止与加工设备前,且重量数据出现波动时,不进行记录触发。
进一步的,在天车和小车的行驶路径中标记波动干扰节点,重量数据出现波动且天车和小车位置位于波动干扰节点时,不进行记录触发。
进一步的,图像捕获单元包括多个摄像头,且至少一个摄像头用于人像识别。
进一步的,电子标签内设置有与当前物料对应的唯一身份识别码,小车和天车上的阅读器无权限修改唯一身份识别码。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造