[发明专利]一种间距可控的热电臂阵列的制备方法在审
| 申请号： | 202210358934.7 | 申请日： | 2022-04-07 |
| 公开（公告）号： | CN114759137A | 公开（公告）日： | 2022-07-15 |
| 发明（设计）人： | 邓元;冯雪;梁立兴;崔长伟 | 申请（专利权）人： | 北京航空航天大学杭州创新研究院 |
| 主分类号： | H01L35/34 | 分类号： | H01L35/34;H01L35/32 |
| 代理公司： | 北京细软智谷知识产权代理有限责任公司 11471 | 代理人： | 王睿 |
| 地址： | 310000 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 间距 可控 热电 阵列 制备 方法 | ||
1.一种间距可控的热电臂阵列的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
(1)半导体/绝缘体复合块体制备：
模具内预先灌注固化封装剂，随后将P型、N型热电薄片以及绝缘层，按照P型热电薄片/绝缘层/N型热电薄片/绝缘层…P型热电薄片/绝缘层/N型热电薄片的次序依次放入模具内，放置完成后在模具上方施加外力以排出多余的固化封装剂，封装固化后卸去外力，移除模具，即得到半导体/绝缘体复合块体；
(2)半导体/绝缘体复合热电薄片制备：
沿垂直于热电薄片表面的方向切割步骤(1)制备得到的半导体/绝缘体复合块体，得到半导体/绝缘体复合热电薄片；
(3)热电臂阵列复合块体制备：
与步骤(1)类似，将步骤(2)得到的半导体/绝缘体复合热电薄片及绝缘层依次放入模具内，放置时调整半导体/绝缘体复合热电薄片的摆放方向以确保P型、N型半导体交替排列，放置完成后在模具的上方及侧面施加持续外力以排出多余的固化封装剂，封装固化后卸去外力，移除模具，即得到热电臂阵列复合块体；
(4)热电臂阵列制备：
沿垂直于半导体/绝缘体复合热电薄片表面的方向切割热电臂阵列复合块体，即得到热电臂阵列。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，步骤(1)中，所述P型和N型热电薄片材质为碲化铋。
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，步骤(1)中，所述热电薄片的厚度为0.2～1.5mm。
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，步骤(1)中，所述绝缘层材料选自陶瓷类、树脂类、纤维素类材料，所述树脂类材料选自聚对苯二甲酸乙二醇酯或聚酰亚胺。
5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，步骤(1)中，所述绝缘层厚度为10～2000μm。
6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，步骤(1)中，所述固化封装剂选自树脂、液体PI或聚二甲基硅氧烷，优选环氧树脂。
7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，步骤(1)中，所述封装固化在25℃下静置24h，或者在80℃下静置4h。
8.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，步骤(2)中，所述复合热电薄片的厚度为0.2～1.5mm。
9.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，步骤(3)中，所述封装固化在25℃下静置24h，或者在80℃下静置4h。
10.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，步骤(3)中，所述热电臂阵列的高度为0.2～5mm。
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