[发明专利]组装光学装置的方法和根据该方法组装的光学装置在审
申请号: | 202210358303.5 | 申请日: | 2022-04-07 |
公开(公告)号: | CN115209015A | 公开(公告)日: | 2022-10-18 |
发明(设计)人: | P·安托斯;J·杜拉莱克;U·索恩根 | 申请(专利权)人: | APTIV技术有限公司 |
主分类号: | H04N5/225 | 分类号: | H04N5/225;F16B11/00 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 师玮;王小东 |
地址: | 巴巴多斯*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 组装 光学 装置 方法 根据 | ||
1.一种组装光学装置的方法,该方法包括:
提供支撑成像器的电路板以及用于支撑所述电路板的支撑件;
将第一粘合剂层施加到所述电路板和所述支撑件中的至少一者的接合区域;以及
使用至少一个紧固件将所述电路板紧固到所述支撑件上,其中,一旦所述电路板被紧固,所述第一粘合剂层就在所述接合区域之间被压紧;
固化所述第一粘合剂层以形成稳定的成像器组件;
使用第二粘合剂层将透镜固定到所述稳定的成像器组件,其中,固定所述透镜的步骤包括:将所述透镜定位在所述支撑件上以使其焦平面与所述成像器对准,并固化所述第二粘合剂层。
2.根据权利要求1所述的方法,其中,固化所述第一粘合剂层和所述第二粘合剂层的步骤中的至少一个步骤包括:加热粘合剂。
3.根据权利要求1或2所述的方法,其中,固化所述第一粘合剂层的步骤包括:进行固化直到全强度。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的方法,其中,固化所述第一粘合剂层的步骤包括:加热至等于或大于所述光学装置的最大工作温度的温度。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的方法,其中,固化所述第一粘合剂层的步骤包括:加热一段时间直到所述粘合剂完全固化。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的方法,其中,固化的第一粘合剂层稳定了所述稳定的成像器组件中的所述接合区域之间的界面。
7.根据权利要求1至6中任一项所述的方法,其中,将所述透镜固定到所述稳定的成像器组件的步骤包括:用于补偿制造公差的光学系统对准。
8.根据权利要求1至7中任一项所述的方法,其中,使用至少一个紧固件将所述电路板紧固到所述支撑件的步骤包括:使用螺钉紧固件进行紧固。
9.根据权利要求1至8中任一项所述的方法,其中,将所述透镜固定到所述稳定的成像器组件的步骤包括:基于所述稳定的成像器组件中的所述成像器的固化位置来对准所述透镜。
10.一种光学装置,该光学装置包括:
稳定的成像器组件,该稳定的成像器组件包括支撑成像器的电路板、用于支撑所述电路板的支撑件、以及将所述电路板紧固到所述支撑件的至少一个紧固件,其中,所述紧固件通过在所述电路板的接合区域与所述支撑件的接合区域之间被压紧的固化的粘合剂的第一粘合剂层而被稳定;以及
透镜,该透镜通过固化的粘合剂的第二粘合剂层在所述支撑件上固定就位,使得其焦平面与由所述第一粘合剂层稳定的位置处的所述成像器对准。
11.根据权利要求10所述的光学装置,其中,所述粘合剂是热固化的。
12.根据权利要求10或11所述的光学装置,其中,所述第一粘合剂层被固化至全强度,并且所述焦平面与由全强度固化的第一粘合剂层稳定的位置处的所述成像器对准。
13.根据权利要求10至12中任一项所述的光学装置,其中,所述第一粘合剂层被固化至完全固化,并且所述焦平面与由完全固化的第一粘合剂层稳定的位置处的所述成像器对准。
14.根据权利要求10至13中任一项所述的光学装置,其中,所述固化的第一粘合剂层稳定了所述稳定的成像器组件中的所述接合区域之间的界面。
15.根据权利要求10至14中任一项所述的光学装置,其中,所述透镜被固定到所述支撑件,用于补偿光学系统对准中的制造公差。
16.根据权利要求10至15中任一项所述的光学装置,其中,所述至少一个紧固件包括螺钉紧固件。
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