[发明专利]壳体组件和电子设备

说明书

本发明公开了壳体组件和电子设备，壳体组件包括：玻璃基材，玻璃基材具有底面和多个侧壁，底面和多个侧壁限定出容纳空间；玻璃纤维布，玻璃纤维布位于玻璃基材朝向容纳空间的一侧，玻璃纤维布具有孔隙，孔隙内具有粘结剂。由此，可以通过玻璃基材与玻璃纤维布的复合减薄壳体组件的厚度。

技术领域

本发明涉及电子设备领域，具体地，涉及壳体组件和电子设备。

背景技术

随着移动通信技术的不断提高，电子设备在人们的日常生活的使用频率越来越高。为了提升电子设备的美感、手感以及耐用性，越来越多的厂商采用玻璃作为电子设备后盖来提升电子设备的整体质感和耐用性，但是相关技术中的玻璃后盖通常具有较厚的厚度，从而使得电子设备的总厚度较厚，电子设备整体外观效果较差。

因此，目前的壳体组件和电子设备仍有待改进。

发明内容

本发明旨在至少一定程度上缓解或解决上述提及问题中至少一个。

在本发明的一个方面，本发明提出了一种壳体组件，包括：玻璃基材，所述玻璃基材具有底面和多个侧壁，所述底面和多个所述侧壁限定出容纳空间；玻璃纤维布，所述玻璃纤维布位于所述玻璃基材朝向所述容纳空间的一侧，所述玻璃纤维布具有孔隙，所述孔隙内具有粘结剂。由此，可以通过玻璃基材与玻璃纤维布的复合减薄壳体组件的厚度。

在本发明的另一个方面，本发明提出了一种电子设备，包括：壳体组件，所述壳体组件为前述的壳体组件；电池以及主板，所述电池以及所述主板位于所述壳体组件所限定出的容纳空间内部，所述主板与所述电池电连接。由此，该电子设备具有前述壳体组件的全部特征及优点，在此不再赘述。

附图说明

本发明的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1显示了根据本发明一个实施例的壳体组件的结构示意图；

图2显示了根据本发明又一个实施例的壳体组件的部分结构示意图；

图3显示了根据本发明又一个实施例的壳体组件的部分结构示意图；

图4显示了根据本发明又一个实施例的壳体组件的部分结构示意图；

图5显示了根据本发明一个实施例的玻璃纤维布的表面形貌图。

附图标记说明：

100：玻璃基材；200：玻璃纤维布；310：高分子保护层；320：装饰膜层；321：镀膜层；322：油墨层；330：抗指纹层。

具体实施方式

下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。

在本发明的一个方面，本发明提出了一种壳体组件，参考图1，包括：玻璃基材100，玻璃基材100具有底面和多个侧壁，底面和多个侧壁限定出容纳空间；玻璃纤维布200，玻璃纤维布200位于玻璃基材朝向容纳空间的一侧，参考图5，玻璃纤维布200具有孔隙，孔隙内具有粘结剂。通过位于玻璃纤维布孔隙内的粘结剂将玻璃纤维布与玻璃基材黏结在一起，从而在减薄壳体组件整体厚度的前提的同时，还可以提高壳体组件的弯曲强度、硬度等力学性能，与纯玻璃基材形成的壳体组件相比。在壳体组件具有相同力学性能的前提下，玻璃基材与玻璃纤维布复合得到的壳体组件相较于仅具有玻璃基材的壳体组件而言厚度更薄；在壳体组件具有相同厚度的前提下，玻璃基材与玻璃纤维布复合得到的壳体组件相较于仅具有玻璃基材的壳体组件而言力学性能更佳。

为了便于理解，下面本申请中的壳体组件具有前述有益效果的原理进行解释：