[发明专利]一种能够减少半导体镀膜应力残留的纹理挡板在审

专利信息
申请号: 202210354020.3 申请日: 2022-04-06
公开(公告)号: CN114752885A 公开(公告)日: 2022-07-15
发明(设计)人: 陈立航;屈麟峰;廖光洪;郑宣;杨佐东 申请(专利权)人: 重庆臻宝实业有限公司
主分类号: C23C14/02 分类号: C23C14/02
代理公司: 重庆乐泰知识产权代理事务所(普通合伙) 50221 代理人: 郭泽培
地址: 401326 重庆市九*** 国省代码: 重庆;50
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摘要:
搜索关键词: 一种 能够 减少 半导体 镀膜 应力 残留 纹理 挡板
【权利要求书】:

1.一种能够减少半导体镀膜应力残留的纹理挡板,其特征在于:包括安装支架、同轴转动设置在所述安装支架上的纹理形状变换板和纹理形状遮蔽板,所述纹理形状变换板包括第一中心连接板、环形均布在所述第一中心连接板周向的至少两组单纹理板,所述单纹理板上阵列均布设置有若干第一通孔,所述第一通孔内配合有纹理模块,所述纹理模块上开设有所述纹理通孔,所述纹理形状遮蔽板包括第二中心连接板、环形均布在所述第二中心连接板周向的至少两组单遮蔽板,所述单遮蔽板与单纹理板一一对应,所述单遮蔽板上均布设置有若干第二通孔,所述第二通孔与所述第一通孔一一对应,部分所述第二通孔内设置有遮蔽模块,所述第二通孔的直径不小于所述纹理通孔的外接圆直径。

2.根据权利要求1所述的能够减少半导体镀膜应力残留的纹理挡板,其特征在于:所述单纹理板与单遮蔽板互为对称,两者均包括外板和内板,所述单纹理板与单遮蔽板的内板相对,所述外板的内侧形成与所述内板配合的嵌槽,所述外板和内板之间设置有弹性支撑装置,所述嵌槽的底部开设有若干过孔,所述内板外面固定有若干套筒,所述套筒伸入所述过孔内且与所述过孔配合,所述单纹理板的套筒的内侧形成所述第一通孔,所述单遮蔽板的套筒内侧形成所述第二通孔。

3.根据权利要求2所述能够减少半导体镀膜应力残留的纹理挡板,其特征在于:所述内板和外板之间相隔有容纳腔,所述弹性支撑装置包括弹簧,所述弹簧套设在一导杆上,所述导杆的一端与所述内板固定连接,所述导杆的另一端伸出所述外板后通过一限位部限位。

4.根据权利要求3所述能够减少半导体镀膜应力残留的纹理挡板,其特征在于:所述单纹理板的容纳腔内填充有阻尼球,所述阻尼球包括橡胶球壳、填充在所述橡胶球壳内的阻尼液,所述橡胶球壳表面开设有注入孔,所述注入孔内安装有挡塞。

5.根据权利要求4所述的能够减少半导体镀膜应力残留的纹理挡板,其特征在于:所述安装支架上固定有一转轴,所述第一中心连接板和第二中心连接板分别与所述转轴转动配合,所述纹理装置还包括中间支撑板,所述中间支撑板同时与所述转轴转动配合,所述中间支撑板上均布设置有若干第三通孔。

6.根据权利要求5所述的能够减少半导体镀膜应力残留的纹理挡板,其特征在于:所述中间支撑板的下侧固定设置有一支板,所述支板上设置有接近开关,所述单纹理板和单遮蔽板上设置有与所述接近开关对应的感应器。

7.根据权利要求6所述的能够减少半导体镀膜应力残留的纹理挡板,其特征在于:所述纹理模块上开设有凸棱,所述第一通孔内开设有与所述凸棱对应的通槽,所述纹理模块滑动设置在所述第一通孔内;所述中间支撑板采用电磁铁材料制成,所述中间支撑板通过导线连接至电源,所述中间支撑板在通电后能够吸引所述纹理模块。

8.根据权利要求4-7任一项所述的能够减少半导体镀膜应力残留的纹理挡板,其特征在于:所述安装支架包括底板、设置在所述底板上的转动板、将所述底板与转动板固定的第一锁紧装置、固定在所述转动板上的两个支座、滑动插入所述支座的立柱、将所述支座与立柱固定的第二锁紧装置,所述转轴固定设置在两根立柱的上端。

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