[发明专利]一种基于三维闭孔晶格结构的传热结构及其制备方法

权利要求书

1.一种基于三维闭孔晶格结构的传热结构，其特征在于，包括：

本体，具有中空的内腔，所述内腔中设置有若干互不连通的晶格单元；

相变材料，填充在所述晶格单元中。

2.根据权利要求1所述的基于三维闭孔晶格结构的传热结构，其特征在于，

所述晶格单元在所述内腔中呈阵列均匀布设。

3.根据权利要求1所述的基于三维闭孔晶格结构的传热结构，其特征在于，

所述晶格单元包括空心的多边体、锥体、球体以及类球体中的一种或多种。

4.根据权利要求1-3中任意一项所述的基于三维闭孔晶格结构的传热结构，其特征在于，

所述相变材料包括有机材料、熔融盐以及复合材料中的一种或多种。

5.根据权利要求1所述的基于三维闭孔晶格结构的传热结构，其特征在于，

所述本体由高导热系数和高抗压强度的金属或合金材料制成。

6.一种基于三维闭孔晶格结构的传热结构的制备方法，包括权利要求1-5中任一项所述的传热结构，其特征在于，包括如下步骤：

建立所述传热结构的物理模型；

基于所述物理模型，利用3D打印技术进行一体加工制造；

在打印好的所述传热结构中的晶格单元中填充相变材料。

7.根据权利要求6所述的基于三维闭孔晶格结构的制备方法，其特征在于，

所述建立所述传热结构的物理模型具体包括；

根据电池组的形貌与尺寸参数，使用数值建模软件建立与电池组相适配的物理模型。

8.根据权利要求6所述的基于三维闭孔晶格结构的制备方法，其特征在于，

所述在打印好的所述传热结构中的晶格单元中填充相变材料具体包括；

在晶格结构的壁面上打微小细孔，采用熔化、抽真空、渗透的方法将所述相变材料填充至所述晶格单元中。