[发明专利]LED和半导体激光器芯片摆放工作台控制方法及装置

说明书

本发明公开了一种LED和半导体激光器芯片摆放工作台控制方法及装置，涉及机械设备控制技术领域，包括空料片装载步骤、芯片摆放步骤和料片卸载步骤，所述空料片送出步骤包括如下步骤：S11、移动组件将摆放台移动至装卸载工位；S12、所述摆放台装载空料片；所述芯片摆放步骤包括如下步骤：S21、所述移动组件将所述摆放台移动至芯片摆放工位；S22、所述移动组件接收工控机发出的指令，根据所述指令在X轴方向和Y轴方向上移动，将芯片的待摆放位置送至吸嘴的摆放位；所述料片卸载步骤包括如下步骤：S31、所述移动组件将所述摆放台移动至所述装卸载工位；S32、所述摆放台卸载料片。

技术领域

本发明涉及机械设备控制技术领域，特别涉及一种用于LED和半导体激光器芯片分选机的摆放工作台控制方法及摆放工作台。

背景技术

LED和半导体激光器产业规模发展非常迅猛，市场潜力巨大，但是它的发展离不开LED和半导体激光器装备业的发展作支撑。而LED和半导体激光器行业又有它的特殊性，由于生产过程的原因，每个LED和半导体激光器芯片都是独一无二的，在电子和光学特性上都有稍许不同，这就要求所有的LED和半导体激光器芯片都要进行测试并根据其独特的特性进行分选。但LED和半导体激光器芯片分选难度很大，主要原因是芯片尺寸一般都很小，尺寸在纳米级别，这样小的芯片需要微探针才能完成测试，分选过程需要精确的机械和图像识别系统，这使得分选设备的结构都非常庞杂，同时造价高昂，而且分选速度慢，分选精度低。

发明内容

针对以上缺陷，本发明的目的是提供一种LED和半导体激光器芯片摆放工作台控制方法及装置，此LED和半导体激光器芯片摆放工作台控制方法及装置能够快速的完成料片的装卸载任务及芯片的摆放任务，能够有效的提升LED和半导体激光器芯片的分选速度及分选精度；且装置结构简单，布局紧凑合理，造价低廉，有利于促进LED和半导体激光器芯片产业的技术水平和批量生产能力。

为了实现上述目的，本发明的技术方案是：

一种LED和半导体激光器芯片摆放工作台控制方法，包括空料片装载步骤、芯片摆放步骤和料片卸载步骤，所述空料片送出步骤包括如下步骤：S11、移动组件将摆放台移动至装卸载工位；S12、所述摆放台装载空料片；所述芯片摆放步骤包括如下步骤：S21、所述移动组件将所述摆放台移动至芯片摆放工位；S22、所述移动组件接收工控机发出的指令，根据所述指令在X轴方向和Y轴方向上移动，将芯片的待摆放位置送至吸嘴的摆放位；所述料片卸载步骤包括如下步骤：S31、所述移动组件将所述摆放台移动至所述装卸载工位；S32、所述摆放台卸载料片。

其中，所述步骤S12包括如下步骤：摆放台升降气缸的活塞杆伸出，将料片架顶起；机械手将空料片放到所述料片架上；所述摆放台升降气缸的活塞杆缩回，所述料片架复位；第一顶紧气缸驱动顶紧销、第二顶紧气缸驱动顶紧块共同将所述空料片固定在所述料片架上；真空架内形成负压，将所述空料片的料片膜吸附在所述真空架上，完成所述空料片的装载。

其中，所述步骤S32包括如下步骤：所述真空架内充空气，解除负压环境，料片的料片膜与真空架脱离；所述第一顶紧气缸驱动所述顶紧销、所述第二顶紧气缸驱动所述顶紧块撤回，所述摆放台升降气缸将所述料片架顶起，完成所述料片的卸载。

一种用于实现上述的LED和半导体激光器芯片摆放工作台控制方法的LED和半导体激光器芯片摆放工作台，包括：移动组件，所述移动组件用于带动摆放台在X轴和Y轴方向上移动；所述摆放台，所述摆放台包括用于承载料片的料片架。

其中，所述移动组件包括移动组件底座，所述移动组件底座上安装有X轴直线电机，所述X轴直线电机的滑动部件上安装有Y轴安装板，所述Y轴安装板上安装有Y轴直线电机，所述Y轴直线电机的滑动部件上安装有摆放台安装板，所述摆放台安装在所述摆放台安装板上。

其中，位于所述X轴直线电机两侧的所述移动组件底座上各安装有一条X轴导轨，所述Y轴安装板与两所述X轴导轨的滑块固定连接；位于所述Y轴直线电机两侧的所述Y轴安装板上各安装有一条Y轴导轨，所述摆放台安装板与两所述Y轴导轨的滑块固定连接。