[发明专利]射频天线制作方法及射频天线

权利要求书

1.一种射频天线制作方法，其特征在于，包括如下步骤：

将漆包线圈按照目标形状植入到基材上，所述漆包线圈包括植入到所述基材上的线圈部以及至少两个均分别与所述线圈部电连接的引线部；

去除所述引线部的绝缘层，露出所述引线部的导体；

在卷装导电材料上形成导电介质层，得到导电卷材；

将所述导电卷材冲切到所述导体所在的目标区域，得到射频天线成品；

其中，所述将所述导电卷材冲切到所述导体所在的目标区域，得到射频天线成品，包括如下步骤：

对所述导电卷材进行加热，且使已加热的所述导电卷材与所述导体所在的目标区域完成定位；其中，所述导电卷材被加热至110℃-150℃；

将所述导电卷材冲切形成导电片材，且将所述导电片材压入所述目标区域，得到射频天线次体；

对所述射频天线次体进行层压，以使所述导电介质与所述目标区域的导通，得到射频天线成品。

2.根据权利要求1所述的射频天线制作方法，其特征在于，

所述去除所述引线部的绝缘层，露出所述漆包线的导体，包括如下步骤：

铣削或打磨去除所述引线部的绝缘层，露出所述漆包线的导体。

3.根据权利要求1所述的射频天线制作方法，其特征在于，所述基材为PVC、ABS、PET、PETG、PC、TESLIN、纸中的至少一种。

4.根据权利要求1所述的射频天线制作方法，其特征在于，

所述导电介质包括锡膏、导电胶或ACF中的至少一种。

5.根据权利要求4所述的射频天线制作方法，其特征在于，

所述在卷装导电材料上形成导电介质层，得到导电卷材，包括如下步骤：

当导电介质层采用锡膏或导电胶制成时，在所述卷装导电材料上滴入或喷涂导电介质；

对已滴入或喷涂所述导电介质的所述卷装材料进行加热融化，形成导电介质层，得到导电卷材；

或者，

所述在卷装导电材料上形成导电介质层，得到导电卷材，包括如下步骤：

当所述导电介质层采用ACF制成时，在所述导体所在的目标区域上贴合导电介质，形成导电介质层，得到导电卷材。

6.根据权利要求4所述的射频天线制作方法，其特征在于，

所述在卷装导电材料上形成导电介质层，得到导电卷材，包括如下步骤：

当导电介质层采用锡膏或导电胶制成时，在所述卷装导电材料上滴入或喷涂导电介质；

对已滴入或喷涂所述导电介质的所述卷装材料进行加热融化，形成第一导电介质层；

在所述第一导电介质层上贴合ACF，形成第二导电介质层，所述第二导电介质层与所述第一导电介质层电连接，得到导电卷材。

7.根据权利要求4所述的射频天线制作方法，其特征在于，

所述导电片材的表面为方形、圆形或者多边形中的一种。

8.根据权利要求4所述的射频天线制作方法，其特征在于，

所述导电片材为锡片、铜片或者金片中的任一种；

或者，

所述导电片材为具有导电功能的非金属材料。

9.一种射频天线，其特征在于，采用权利要求1-8任一项所述射频天线制作方法进行制造。