[发明专利]一种适用于翘曲晶圆取放的机械手结构有效
申请号: | 202210333082.6 | 申请日: | 2022-03-31 |
公开(公告)号: | CN114420623B | 公开(公告)日: | 2022-06-07 |
发明(设计)人: | 段成龙;邢莹;胡晓霞;周豪 | 申请(专利权)人: | 三河建华高科有限责任公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L21/687 |
代理公司: | 武汉世跃专利代理事务所(普通合伙) 42273 | 代理人: | 万仲达 |
地址: | 065201 河北省廊坊市*** | 国省代码: | 河北;13 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 适用于 翘曲晶圆取放 机械手 结构 | ||
1.一种适用于翘曲晶圆取放的机械手结构,包括机械手底板(1),其特征在于:所述机械手底板(1)顶部的一端设置有副手臂(6),所述副手臂(6)顶部的中间位置处设置有真空管路接头(5),所述副手臂(6)顶部的一端设置有微型气缸(4),所述微型气缸(4)的一侧设置有微型气缸用压缩空气管路接头(7),所述微型气缸(4)的输出端设置有压缩空气吹气板(9),所述压缩空气吹气板(9)的底部设置有吹气板用压缩空气管路接头(8),所述机械手底板(1)的两侧设置有定位组件(2),所述机械手底板(1)顶部的中间位置处设置有真空吸附组件(3),所述机械手底板(1)底部的中间位置处设置有真空通道(10),所述机械手底板(1)的底部设置有机械手盖板(11),
其中,所述定位组件(2)包括滑槽(201)、第一齿条(202)、安装框(203)、滑块(204)、通槽(205)、定位杆(206)、第二齿条(207)、第一弹簧(208)和支撑杆(209),所述滑槽(201)设置有两组且分别位于机械手底板(1)的两侧,所述滑槽(201)的内部滑动设置有滑块(204),两组所述滑块(204)的一侧分别设置有支撑杆(209),所述支撑杆(209)的内部设置有通槽(205),所述通槽(205)内部的底部设置有第一齿条(202),所述支撑杆(209)顶部的一侧设置有定位杆(206),所述通槽(205)的内部滑动设置有安装框(203),所述安装框(203)的底部滑动设置有第二齿条(207),所述第二齿条(207)顶部的两侧设置有第一弹簧(208)。
2.根据权利要求1所述的一种适用于翘曲晶圆取放的机械手结构,其特征在于:所述真空吸附组件(3)包括真空吸附仓(301)、第二弹簧(302)、真空吸附头(303)和进气口(304),所述真空吸附仓(301)设置在所述机械手底板(1)顶部的中间位置处,所述真空吸附仓(301)的正面一端设置有进气口(304),所述真空吸附仓(301)的顶部滑动设置有真空吸附头(303),所述真空吸附头(303)的外侧套设有第二弹簧(302)。
3.根据权利要求1所述的一种适用于翘曲晶圆取放的机械手结构,其特征在于:所述压缩空气吹气板(9)包括吹气底板(901)、吹气盖板(902)、压缩空气口(903)和压缩空气通道(904),所述吹气底板(901)位于微型气缸(4)的输出端,所述吹气底板(901)的内部设置有压缩空气通道(904),所述压缩空气通道(904)底部的一端设置有压缩空气口(903),所述吹气底板(901)的顶部设置有吹气盖板(902)。
4.根据权利要求1所述的一种适用于翘曲晶圆取放的机械手结构,其特征在于:所述副手臂(6)内部的中间位置处设置有接头安装口,所述真空管路接头(5)与接通安装口相互适配,且接头安装口与压缩空气吹气板(9)的内部相互连通。
5.根据权利要求1所述的一种适用于翘曲晶圆取放的机械手结构,其特征在于:所述安装框(203)靠近机械手底板(1)一侧的一端设置有连接杆,且连接杆与机械手底板(1)固定连接。
6.根据权利要求2所述的一种适用于翘曲晶圆取放的机械手结构,其特征在于:所述真空吸附头(303)外侧的顶部套设有橡胶圈,所述真空吸附头(303)外侧的底部设置有环形凸起。
7.根据权利要求2所述的一种适用于翘曲晶圆取放的机械手结构,其特征在于:所述真空吸附仓(301)的内部通过进气口(304)与真空通道(10)的内部相互连接。
8.根据权利要求1所述的一种适用于翘曲晶圆取放的机械手结构,其特征在于:所述副手臂(6)顶部远离微型气缸(4)的一端设置有四组安装槽。
9.根据权利要求1所述的一种适用于翘曲晶圆取放的机械手结构,其特征在于:所述机械手底板(1)顶部远离副手臂(6)一端的两侧设置有橡胶垫片。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造