[发明专利]一种机电陀螺框架组件加工工装及其加工方法

权利要求书

1.一种机电陀螺框架组件的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1、加工浮筒：

S1.1、使用第一个双定位涨紧夹具(1)固定待加工浮筒(3)，将双定位涨紧夹具(1)的第一定位环面(14)与待加工浮筒(3)的长径圆筒段内侧面配合，第二定位环面(15)与待加工浮筒(3)的短径圆筒段内侧面配合；精车待加工浮筒(3)的长径圆筒段两端的端面，保证长径圆筒段两端的端面平行；

所述双定位涨紧夹具(1)包括自左至右同轴设置的第一夹具座(11)和定位轴(12)；所述定位轴(12)设置有开口于右端面的中心孔(16)以及将定位轴(12)分割为三个扇形块的三处切割槽(17)；所述中心孔(16)开口处设置有涨紧锥面(13)；所述定位轴(12)外端面自左至右依次为第一定位环面(14)、过渡面和第二定位环面(15)，且第一定位环面(14)与待加工浮筒(3)的长径圆筒段内侧面配合，所述第二定位环面(15)与待加工浮筒(3)的短径圆筒段内侧面配合；

S1.2、使用压紧端面夹具(2)，以步骤S1.1中精车后的待加工浮筒(3)的长径圆筒段两端的端面与定位套(23)的定位端面(26)和定位台阶面(27)相适配，精车待加工浮筒(3)的第一定位内孔φB₁和第二定位内孔φB₂，确保第一定位内孔φB₁和第二定位内孔φB₂的尺寸一致性均在0.002mm之内；

所述压紧端面夹具(2)包括压紧座、锁紧套(21)和锁紧螺母(22)；所述压紧座包括自左至右同轴设置的定位套(23)、定位法兰(24)和第二夹具座(25)；所述锁紧套(21)套设在定位套(23)上，锁紧套(21)左端设置有内凸环(28)，右端设置有外凸环(29)；所述定位套(23)内设置有与待加工浮筒(3)外台阶面相配合的定位台阶面(27)，定位套(23)左端面为与待加工浮筒(3)左端面平齐的定位端面(26)；所述定位法兰(24)外侧面设置有外螺纹，所述锁紧螺母(22)与外螺纹配合，用于将外凸环(29)右端面和定位法兰(24)左端面以及内凸环(28)右端面和定位套(23)左端面压紧；

S1.3、使用第二双定位涨紧夹具(1)，该双定位涨紧夹具(1)的第一定位环面(14)与步骤S1.2加工后的浮筒的长径圆筒段内侧面配合，第二定位环面(15)与步骤S1.2加工后的浮筒的短径圆筒段内侧面配合；以步骤S1.2精车后的第一定位内孔φB₁和第二定位内孔φB₂进行定位固定该双定位涨紧夹具(1)，精车短径圆筒段外圆面及短径圆筒段的右端面，使浮筒短径圆筒段外圆φB₃与第一定位内孔φB₁和第二定位内孔φB₂的同轴度、短径圆筒段的外圆轴向长度L_A2、长径圆筒段的右端面与短径圆筒段外圆面的垂直度符合设计要求；

S2、加工浮子框架：

根据S1.3加工后浮筒的计量尺寸，确定浮子框架的第一定位外圆φC₁和第二定位外圆φC₂的加工尺寸，然后以此加工尺寸为标准加工浮子框架第一定位外圆和第二定位外圆，完成浮子框架加工，要求浮筒及浮子框架的配合间隙为0.002mm～0.004mm；

S3、将步骤S1加工后的浮筒和步骤S2加工后的浮子框架组装成机电陀螺框架组件。

2.根据权利要求1所述的机电陀螺框架组件的加工方法，其特征在于：

步骤S1.1中，精车待加工浮筒(3)的长径圆筒段两端的端面后，使长径圆筒段两端的端面平行度小于等于0.001mm。

3.根据权利要求2所述的机电陀螺框架组件的加工方法，其特征在于：

步骤S1.2中，使用压紧端面夹具(2)时，使用小测力量具测量长径圆筒段的内径，防止压紧端面夹具(2)的夹紧力过大使薄壁件发生变形。

4.根据权利要求1-3任一所述的机电陀螺框架组件的加工方法，其特征在于：

步骤S1.2中，精车待加工浮筒(3)的第一定位内孔φB₁和第二定位内孔φB₂后，第一定位内孔φB₁的圆柱度小于等于0.004mm；第二定位内孔φB₂的圆柱度小于等于0.002mm。