[发明专利]一种用于光伏行业电池片无应力焊接设备的焊接工艺在审
| 申请号: | 202210330056.8 | 申请日: | 2022-03-31 |
| 公开(公告)号: | CN114512573A | 公开(公告)日: | 2022-05-17 |
| 发明(设计)人: | 朱光;万坤峰 | 申请(专利权)人: | 深圳光远智能装备股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18;H01L31/05;B41M1/12;B41M7/00;B23K26/21;B23K26/60;B23K101/36 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码: | 广东;44 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 用于 行业 电池 应力 焊接设备 焊接 工艺 | ||
本发明公开的属于光伏技术领域,具体为一种用于光伏行业电池片无应力焊接设备的焊接工艺,包括电池片视觉定位、正反面胶水印刷、电池片一面焊带铺设、电池片另一面焊带铺设、胶水固化、制作成串多个步骤,本发明采用胶水辅助胶连焊接,焊带通过胶水焊接在电池片表面,提供了缓冲带,应力较小,可以最大化减小电池片与焊带之间产生的应力差,达到降低脱焊、破片等不良率的降低,池片焊接点比密栅焊接点小,减小了焊点银浆,同时采用印刷方式施胶,通过控制网版开孔形状尺寸,可以精确控制胶量和形状,施胶均匀一致性好。
技术领域
本发明涉及光伏技术领域,具体为一种用于光伏行业电池片无应力焊接设备的焊接工艺。
背景技术
能源危机下光伏产业发展迅速,进一步推广光伏应用的关键是提高太阳能电池片的光电转换效率,降低电池片的制作成本。现有电池片生产过程中的焊接工艺大都是分为两种:
传统密栅焊接工艺:采用高温封装工艺焊接,即助焊剂涂敷在焊带上,经过加热的方式融化焊带表面焊锡达到固定焊带在电池片表面;采用焊带与电池片直联焊接封装工艺,且加热温度高。随着电池片厚度越来越薄,传统焊带与电池片直联焊接封装方式因焊接后应力差太大,电池片会产生更大弯曲,故焊接后的电池串会产生更多焊接脱焊、破片等不良率;
点胶焊接工艺:采用点胶系统将胶水点胶在指定位置,接着将焊带放置在电池片该指定位置,达到焊带刚好压在胶点。再加热电池片,固化胶水,达到固定焊带在电池片表面的目的;然而这种方式每个电池片表面焊接点较多,采用点胶方式效率低;点胶方式胶体形状单一(圆形),胶量也比较大,形态一致性也低于印刷方式。
发明内容
本发明的目的在于提供一种用于光伏行业电池片无应力焊接设备的焊接工艺,以解决上述背景技术中提出的后应力差太大,电池片会产生更大弯曲,点胶方式效率低,胶量较大的问题。
为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:一种用于光伏行业电池片无应力焊接设备的焊接工艺,包括以下步骤:
步骤1:电池片视觉定位,拍照位通过相机完成拍照,视觉系统分析后发送定位数据给运动系统,完成电池片定位;
步骤2:正反面胶水印刷,通过喷枪吹去电池片需要印刷一面的灰尘与杂质,同时通过网板印刷工艺将胶水均匀涂在电池片正面或反面的指定位置上;
步骤3:电池片一面焊带铺设,将一根焊带铺设在步骤2中已完成胶水印刷的电池片的正面或背面,且焊带通过胶水与电池片的正面或背面粘接;
步骤4:电池片另一面焊带铺设,将另一根焊带铺设在步骤3中电池片未铺设焊带的另一面,且焊带通过胶水与电池片的另一面粘接;
步骤5:胶水固化,对步骤4中电池片两面的胶水进行热吹风或者UV光照使得胶水快速固化;
步骤6:制作成串,依次重复步骤3、步骤4和步骤5,使得若干电池片串联后成为一个电池串。
优选的,所述步骤1中电池片设在焊接面板上,且焊接面板上设有用于防止电池片移动的凸起。
优选的,所述步骤2中网板印刷工艺为通过打胶机将胶水呈条形状涂覆在电池片的正面或反面的指定位置。
优选的,所述步骤2中的胶水包括热熔胶或者UV胶。
优选的,所述步骤5中吹风或UV光照的温度均为60-100°,且步骤5中UV光照固化方式不限于LED灯或者UV灯管。
优选的,所述步骤6中若干个电池片中相邻的电池片之间串联组成电池串,焊带与电池片之间电气连接。
优选的,所述相邻的电池片之间一块电池的正面电极焊接到另一块电池的背面电极上,依次将单个电池片串接在一起,且焊接的方式采用激光焊接。
与现有技术相比,本发明的有益效果是:
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳光远智能装备股份有限公司,未经深圳光远智能装备股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202210330056.8/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:光纤连接器
- 下一篇:基于AP聚类的网络流量分类方法及装置
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的





